探傷試驗(yàn)也稱(chēng)為探傷檢測(cè)，是指探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷。

　　探傷試驗(yàn)常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷（著色探傷）、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷等方法。

　　其中：

　　磁粉探傷：

　　它的基本原理是：當(dāng)工件磁化時(shí)，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場(chǎng)，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。磁粉探傷是用來(lái)檢測(cè)鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測(cè)方法。

　　超聲波探傷：

　　超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)有多種波型，檢驗(yàn)中常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測(cè)金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡(jiǎn)單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點(diǎn)、分層等缺陷；用橫波可探測(cè)管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷；用表面波可探測(cè)形狀簡(jiǎn)單的制件上的表面缺陷；用板波可探測(cè)薄板中的缺陷。

　　X射線探傷：

　　電離作用x射線或其它射線(例如γ射線)通過(guò)物質(zhì)被吸收時(shí)，可使組成物質(zhì)的分子分解成為正負(fù)離子，稱(chēng)為電離作用，離子的多少和物質(zhì)吸收的X射線量成正比。通過(guò)空氣或其它物質(zhì)產(chǎn)生電離作用，利用儀表測(cè)量電離的程度就可以計(jì)算x射線的量。檢測(cè)設(shè)備正是由此來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)零件探傷檢測(cè)的。X射線還有其他作用，如感光、熒光作用等。