溫變?cè)囼?yàn)是什么：

溫變?cè)囼?yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫、低溫、變化的氣候環(huán)境中的儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過(guò)程一般為常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)測(cè)試循環(huán)。驗(yàn)證樣品在溫度變化或溫度連續(xù)變化后的功能特性變化，或在此環(huán)境中的操作功能。

溫變?cè)囼?yàn)通常定義為溫變變化率≥3℃/min，溫度變化率越快，高/低溫范圍越大，測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)越嚴(yán)格。溫度沖擊通常對(duì)設(shè)備外表面附近的部分影響更嚴(yán)重。離外表面越遠(yuǎn)，溫度變化越慢，影響越不明顯。運(yùn)輸箱、包裝等也會(huì)減少溫度沖擊對(duì)封閉設(shè)備的影響。急劇的溫度變化可能會(huì)暫時(shí)或影響設(shè)備的工作。

溫變?cè)囼?yàn)測(cè)試目的：

溫變?cè)囼?yàn)是對(duì)航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域電工、電子、汽車電器、材料等產(chǎn)品在高低溫試驗(yàn)溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)和性能適應(yīng)性的必要考核和確定。

溫度范圍：-60：℃～150℃，提升溫度：8~10：℃/min,負(fù)載功率：20KW

溫變測(cè)試產(chǎn)品：

1.計(jì)算機(jī)類：電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器；

2.電子通信：手機(jī)、射頻器、電子通信元件等；

3.電器類：家電、燈具、變電器等家電設(shè)備；

4.其他：包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等。

溫變測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.第二部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)ZAD：溫濕結(jié)合循環(huán)試驗(yàn)>

IEC60068-2-38分ZAD：溫濕結(jié)合循環(huán)試驗(yàn)>

GJB150.溫度沖擊試驗(yàn)>

溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn)：

產(chǎn)品在試驗(yàn)中工作，溫度變化的速率是肯定的。溫度變化率一般為3℃/min，4℃/min，5℃/min，7℃/min，10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。

本試驗(yàn)適用于組件、設(shè)備或其他產(chǎn)品。模擬帶電工作時(shí)的溫度變化，如在系統(tǒng)/組件工作時(shí)改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處于熱浸溫度(如安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)上的系統(tǒng)/組件)，則在高溫階段附加的短溫度峰值應(yīng)保證該產(chǎn)品在此期間的基本功能。為了避免系統(tǒng)/組件中的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫效果，產(chǎn)品在冷卻階段關(guān)閉。故障模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng)：失去電功能，潤(rùn)滑劑變質(zhì)，失去潤(rùn)滑效果，焊點(diǎn)裂化，PCB分層、結(jié)構(gòu)失去機(jī)械強(qiáng)度和塑性變形、玻璃和光學(xué)產(chǎn)品破裂、焊點(diǎn)裂紋、零件特性退化、斷裂、移動(dòng)部件松弛、材料收縮膨脹、氣密性和絕緣保護(hù)失效。