集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器，相較于現(xiàn)今科技的尺寸來講，體積相當龐大。
從這3點出發(fā)，MSP430系列單片機就是一個很好的選擇。首先，該單片機目前在電子行業(yè)已經(jīng)使用多年，一直都作為低功耗單片機的產品;其次，該單片機所有的型號都具備官方范例代碼，而且有較多的參考案例;Zui后，MSP430單片機在通過大學計劃推廣了多年，大量的大學生使用這款單片機完成實驗、參加競賽，積累了很多的書籍教材和網(wǎng)絡資料，開發(fā)板類型也很豐富，TI提供售價約為幾十元人民幣的LaunchPad開發(fā)板。


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主要是以下兩種情況：一是集成電路內部的前、后級單元電路有各自獨立的電源引腳，以分別供電或接入電源退藕電路，如上圖所示。二是有些集成電路內部包含電子濾波穩(wěn)壓電路，可以輸出穩(wěn)定的直流電壓為集成電路外其他單元電路供電，因此該集成電路另外具有一個電源輸出引腳，如下圖所示。注意：電源穩(wěn)壓集成電路沒有專門的電源引腳，因為它是串接在電源電路中工作的，直流電壓從穩(wěn)壓集成電路的輸入端輸入，經(jīng)內部電路穩(wěn)壓后從輸出端輸出，如下圖所示。

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴格地檢測才能保證產品的質量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到IC產品的質量及后續(xù)生產環(huán)節(jié)的順利進行。外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產制造；二是基于激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；三是基于機器視覺的檢測方法，這種方法由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現(xiàn)、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片外觀檢測領域的應用也越來越普遍，是IC 芯片外觀檢測的一種發(fā)展趨勢。