型號(hào)TSP258粘度180（Pa·S）顆粒度25～45（um）品牌TESA規(guī)格Sn63Pb37合金組份錫鉛活性強(qiáng)類型RSA清洗角度免清洗熔點(diǎn)183泰碩的有鉛錫膏由錫鉛低氧化度的球形焊料末組成，具有優(yōu)越的環(huán)保性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件[qfp等]的貼裝。1、優(yōu) 點(diǎn) outstanding featuresa、本產(chǎn)品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ict探針測(cè)試性能，及具有極高之表面絕緣阻抗。b、連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍能與初期之印刷效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球。c、印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件（0.5mm/20mil）或更細(xì)間距 　 （0.4mm/16mil）的貼裝。d、溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度。 e、本產(chǎn)品粘度適中，觸變性好印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發(fā)生。f、回流焊時(shí)具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性，焊后殘余物腐蝕性小。 g、回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路發(fā)生。 h、助焊膏含量低，干燥性良好。i、焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。 j、產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性佳，可在常溫﹝20℃﹞保存。k、適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。 2、合金組成 a：sn63/pb37 　183℃ b:sn62/pb36/ag2 　　 179℃ 3、品質(zhì)保證期 guarantee period品質(zhì)保證期為生產(chǎn)后六個(gè)月（在密封保存于10℃以下）