MTBF測(cè)試壽命試驗(yàn)CNAS授權(quán)機(jī)構(gòu)，壽命試驗(yàn)（MTBF）是研究產(chǎn)品壽命特征的方法，這種方法可在實(shí)驗(yàn)室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。壽命試驗(yàn)是可靠性試驗(yàn)中基本的項(xiàng)目之一，它是將產(chǎn)品放在特定的試驗(yàn)條件下考察其失效（損壞）隨時(shí)間變化規(guī)律。通過(guò)壽命試驗(yàn)，可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規(guī)律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗(yàn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的各種失效模式。

如結(jié)合失效分析，可進(jìn)一步弄清導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要失效機(jī)理，作為可靠性設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)測(cè)、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗(yàn)條件等的依據(jù)。如果為了縮短試驗(yàn)時(shí)間可在不改變失效機(jī)理的條件下用加大應(yīng)力的方法進(jìn)行試驗(yàn)，這就是加速壽命試驗(yàn)。通過(guò)壽命試驗(yàn)可以對(duì)產(chǎn)品的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高新產(chǎn)品可靠性水平。
在合適工作條件下器件使用壽命期內(nèi)的故障率很低。電子元器件的壽命，與工作溫度是有密切關(guān)系的。以電腦主板上常用的也常出故障的電解電容器為例，其壽命會(huì)受到溫度的影響。因此，應(yīng)盡可能使電容器在較低的溫度之下工作，如果電容器的實(shí)際工作溫度超過(guò)了其規(guī)格范圍，不僅其壽命會(huì)縮短，而且電容器會(huì)受到嚴(yán)重的損毀（例如電解液泄漏）。
壽命試驗(yàn)（MTBF）方法分為定時(shí)截尾試驗(yàn)，定數(shù)截尾試驗(yàn)，估算方法為：平均壽命的點(diǎn)估計(jì)值、單側(cè)置信下限估計(jì)、雙側(cè)區(qū)間估計(jì)。
高溫工作壽命試驗(yàn)：高溫壽命試驗(yàn)為利用溫度及電壓加速的方法,藉短時(shí)間的實(shí)驗(yàn)來(lái)評(píng)估IC產(chǎn)品的長(zhǎng)時(shí)間操作壽命。
一般常見的壽命實(shí)驗(yàn)方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(HighTemperature Operating Life) / TDDB(Time dependent DielectricBreakdown)，對(duì)于不同的產(chǎn)品類別也有相對(duì)應(yīng)的測(cè)試方法及條件，如HTGB(High Temperature Gate Bias)/ HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) /Intermittent Operation Life等。
低溫工作壽命試驗(yàn)：低溫操作壽命試驗(yàn)為利用低溫及電壓加速的方法，評(píng)估該組件于低溫環(huán)境操作下的壽命，溫度工作壽命檢測(cè)能力GJB899-2009。