設備采用頂架式移動機構(gòu)，高穩(wěn)定的大理石平臺基座，直線電機驅(qū)動，可以自動更換工具頭，完成多種類型的貼片，適用范圍廣，貼片精度高。解決了電子、半導體、光通信等行業(yè)部品復合高精度貼片問題，提高了貼裝效率和貼裝質(zhì)量。本設備符合現(xiàn)代信息技術的發(fā)展趨勢，可兼容多種類型的器件，擁有多種數(shù)據(jù)配方，專門為高精度、多芯片器件特殊打造。適用于點膠貼片、蘸膠貼片、共晶貼片、晶圓貼片、倒裝貼片等微組裝工藝。貼片壓力可以編程，高精度控制；自動更換工具頭，自動校準；吸嘴加熱旋轉(zhuǎn)；超大且可以自由配置的工作區(qū)域，系統(tǒng)可以從華夫盒、晶圓喂料器、帶式喂料器、柔性振盤等任意方式組合取料；Z向安裝有高精度激光測距，使得點膠、 蘸膠、貼片、視覺高度位置控制更。