軟硬結(jié)合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且軟硬結(jié)合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設備方面，軟硬結(jié)合板因為材料特性與產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設備的適用程度。

　　若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結(jié)合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細分兩者。

　　軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點：

　　1. 具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀.

　　2. 耐高低溫，耐燃.

　　3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能.

　　4. 可防止靜電干擾.

　　5. 化學變化穩(wěn)定，安定性，可信賴度高.

　　6. 利于相關產(chǎn)品的設計，可減少裝配工時及錯誤， 并提高有關產(chǎn)品的使用壽命.

　　7. 使應用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低.

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