韓國MAK等離子清洗Plasma 超聲波清洗USC

Plasma 

適用于半導體集成電路及微電子產(chǎn)業(yè)，LCD液晶、LED,OLED封裝，PCB板制造，手機觸摸屏，平板電腦玻璃蓋板清洗活化，印制線路板行業(yè)，3C,半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。

1、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。

2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗

3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化

 Plasma 設備電極從小尺寸到 大尺寸可按照客戶的需求定制。使用氮氣和 不用氮氣的 CDA是跟同行相比只用40% 卻Plasma清潔處理效果更好，

                          2,臭氧產(chǎn)生量低至不需要另外設置排氣管，臭氧產(chǎn)生量只有競爭公司的1/100.

                          3,對產(chǎn)品無任何熱損傷和 電損傷， 低溫Plasma處理溫度低，甚至基板上貼的保護膜都不會損傷。

                          4,Plasma設備體積尺寸小，重量輕，在已有的生產(chǎn)線上安裝兼容性強。