一.微電子元器件網(wǎng)版介紹：                                                                                                                                            

網(wǎng)框一般采用合金鑄造；                                                                                                   

鑄造合金網(wǎng)框具備承受高強(qiáng)度拉力，不易變形平整度高；                                                                          

對(duì)套印與印刷圖案精細(xì)度高(<10μ)的要求是必須的選擇。

二.微電子元器件網(wǎng)版的性能特點(diǎn)：

1.高張力，極低延伸率，網(wǎng)版穩(wěn)定性好；

2.抗拉強(qiáng)度高；

3.線徑細(xì)、孔徑大；且線徑開口相當(dāng)均勻，印刷精度高；

4.過(guò)墨性好；

5.耐印性、耐化學(xué)性、耐磨性好。

三.微電子元器件：
1.各種半導(dǎo)體；                            6.多層膜；

2.LTCC電路，低溫共燒陶瓷；               7.無(wú)線電通信和網(wǎng)絡(luò)，射頻識(shí)別，RFID；
3.片式電子元器件：片式多層陶瓷電容器；    8.等離子顯示屏，PDP； 

  片式電感器，片式電阻器，片式電位器；     9.有機(jī)電激光顯示，OLED；

4.焊劑，表面貼裝技術(shù)；                    10.平板技術(shù)，F(xiàn)ED   

5.芯片制造；