石膏基自流平砂漿，是在傳統(tǒng)水泥自流平的基礎上，采用低能耗建材原料建筑半水石膏為改性膠凝原料，經(jīng)過水熱合成、煅燒、混合等物理化學變化制備形成特種膠凝材料。該特種膠凝材料既可以在水中硬化，也可以在空氣硬化。配合超細無機填料及多種聚合物改性激發(fā)劑和多級配骨料，制備成單組份預制干粉料產(chǎn)品，與水調配后形成一種高流動性漿體，可以人工施工也可以進行機械化大面積澆筑，可實現(xiàn)地 面自動找平。

適用于地面找平、抬高、回填，家裝工裝均可使用。施工速度快，找平精準。成本低。是理想的地面找平新型材料。

傳統(tǒng)水泥砂回填厚度5公分，找平鋪磚15公分，整體厚度達到20公分。自流平回填3公分，再薄貼瓷磚或木地板2公分。導熱速度更快，還能增加屋內層高。

由于傳統(tǒng)回填保溫材料厚，導致地暖升溫慢，浪費能耗。而采用自流平保溫節(jié)能工藝，地暖跟地板緊密相連，升溫速度快，更節(jié)約能耗。