發(fā)布時(shí)間： 2021-05-31
當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于板子上方有一發(fā)射管,其發(fā)射的x射線穿過(guò)板子被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))所接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收x射線的鉛,因此與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的x射線相比,照射在焊點(diǎn)上射線被大量吸收,而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀,故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。、技術(shù): x-ray技術(shù)已從以往的2d檢驗(yàn)法站站到目,前者為投射射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的期間焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣泛使用的雙面回流焊板子效果就很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊且極難分辨,但后者3d檢驗(yàn)法是使用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面告訴旋轉(zhuǎn)使得位于交點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其他層上的,故3d檢驗(yàn)法可對(duì)板子兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。 技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面焊接板外,還可以對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如等進(jìn)行多層圖像切片檢測(cè),即對(duì)bga焊球連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn),同時(shí)利用此方法還可以測(cè)通孔pth焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大的提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量取對(duì)著印刷版密度越來(lái)越高