Viking產(chǎn)品應用-歐美午夜大片在線觀看,亞洲精品白漿高清久久久久久
電感(Inductor)
檢視詳圖
| 薄膜電感 | 利用光蝕刻 (Photo Lithography) 技術將所需圖案蝕刻在基板上,具平面式單層繞線可達到高穩(wěn)定度、高可靠度、高共振頻率(SRF)、高精密度及微小型化等優(yōu)點??商峁?201、0402及0603尺寸。精度達到 ±0.1nH或±1%。 |
| 繞線電感 | 利用陶瓷高頻特性加上精密的繞線技術,完備的電氣特性,包括高品質(zhì)因子(Q)、耐高電流及扁平化結構,提供0402、0603、0805、1008及1206 完整尺寸。精度可達 ±2%、 ± 5%及±10%。 |
| 積層電感 | -利用積層迭繞方式生產(chǎn),具有大量生產(chǎn)符合經(jīng)濟效益且微小型化之特色,可提供精度到±5%,完整的尺寸,包括0402、0603、0805。 |
| 功率電感 | 完整的尺寸及品質(zhì)精良的磁性材質(zhì),以符合客戶不同的需求,全系列使用較粗及耐高溫之漆包線卷繞,以提高耐電流,適合用在電源線路上,可提供有遮蔽及無遮蔽型、耐高電流及低阻抗等等規(guī)格品,全系列完全符合環(huán)保及高溫無鉛組裝制程。 |
電阻(Resistor)
檢視詳圖
| 高精密薄膜電阻 (AR/PR系列) | 在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍技術來生產(chǎn),具有Zui寛的電阻值范圍及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃. 尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512。 電阻值范圍:1ohm-3Mohm,精度: ± 0.01%,0.05%,0.1%,0.25%,0.5%,1%,溫度系數(shù) (TCR): 5、10、15、25及50 ppm /℃。 |
| 電流感應電阻 (CS/TCS系列) | 運用獨特材料及制程技術,提供高品質(zhì),高信賴度及低TCR 100ppm/℃ 的低阻值電阻,阻值范圍 1mohm - 1000mohm,精度:±1及5%,功率高達3W。另運用薄膜制程的獨特低阻值電阻,可提供TCR 50ppm/℃及±0.5%的精度。尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520及1225。 |
| 合金超低阻 (LR系列) | 為符合高功率電氣特性,采用高純度、高導熱及低TCR及耐高溫的特殊合金,以符合客戶的需求,高導熱材質(zhì)可大幅降低電路板上的散熱面積,一體成型無切割結構,可達到幾乎無電感值,電阻值范圍: 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。 |
| 厚膜芯片電阻/排阻 (CR/RA 系列) | 尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512,精度:±5%,1%??商峁┹^寛的阻值范圍:1Ω~39MΩ,并可提供較高功率及多樣化排阻,包括0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R,凹型及凸型電極結構等等。 |
| TO-220型功率電阻( TR 系列) | 提供了節(jié)省空間的電源設計 |
| 耐高壓電阻 (PHV 系列) | 本產(chǎn)品是利用薄膜制程,可提供高精度達 ±0.1%,耐高壓1500V,低TCR 15 及25 ppm/℃, 阻值范圍:10K~40MΩ。 |
| 打線型芯片電阻(WB 系列) | 可單邊或雙邊打線 |
電容(Capacitor)
檢視詳圖
| 積層電容/排容 (MC/CA 系列) | 尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、1210及1812。 精度:±10%、5%及1%。電壓:6.3V~3KV,材料: NPO、X7R、X5R及Y5V??商峁└邏?,高Q質(zhì),低ESR,低感,高頻等等特殊規(guī)格。 |
| 薄膜超薄型電容 (TC/SC 系列) | 利用精密的半導體制程,提供精密且穩(wěn)定的電容特性,具高Q質(zhì)及低TCC特性??蓡芜吇螂p邊打線,提供MIM或MIS結構,可依客戶特殊規(guī)格及尺寸需求訂制。 |
整合被動組件(Integrated Passive Devices)
檢視詳圖
以特殊之半導體薄膜技術,根據(jù)多年實驗累積的數(shù)據(jù)庫及仿真軟件的設計分析,依照產(chǎn)品的特性需求,將被動組件整合于硅芯片或氧化鋁陶瓷基板上,組件可由數(shù)個相同組件整合成一個網(wǎng)絡,如電阻網(wǎng)絡(Resistor Network)或電容網(wǎng)絡(Capacitor Network);也可由數(shù)十個不同組件組成混成電路,如電阻/電容網(wǎng)絡(R/C Network),電阻、電容和二極管(R/C/D Network)及電阻、電容和電感(R/C/L Network)等組件做設計整合,降低組件間之寄生電容及電感,在高速傳輸中仍可穩(wěn)定地保持信號的完整性,大幅的提高了系統(tǒng)的效能??蓱迷谡粕闲彤a(chǎn)品的ESD & EMI防制。以Zui短的時間,提供客戶一嶄新的合作開發(fā)模式,將整合型被動組件設計植入客戶產(chǎn)品中,開發(fā)出Zui合乎特性需求的產(chǎn)品,以提升其附加價值,尤其在小型化的電子產(chǎn)品中效果更是顯著。
制程代工服務(Foundry Service)
檢視詳圖
提供陶瓷基板、硅芯片及玻璃基板的濺鍍(Sputtering)、電鍍(Electro&Electroless Plating)及PECVD鍍膜制程、黃光及蝕刻(Photo lithography & Etching)等制程服務。協(xié)助客戶從初期的多樣少量到量產(chǎn)服務,彈性且有效率的制程設計,嚴格的保密措施讓客戶無技術外泄之憂。