利用cob封裝方式完成的led顯示屏，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，實(shí)現(xiàn)模組真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑堅(jiān)硬。
但是傳統(tǒng)正裝COB需要通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，不僅帶來可靠性風(fēng)險，同時影響發(fā)光面積和顯示效果。zui新的倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。
倒裝工藝是無金線封裝，芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。
正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單，壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，封裝體積縮小了80%，光色分布更均勻、成本更低，但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。
倒裝工藝配合COB的應(yīng)用工藝可以很好的解決現(xiàn)有制程中的諸多問題，不僅可以把11道工序縮減至4道工序?qū)崿F(xiàn)連線生產(chǎn)，大幅提高產(chǎn)效的同時倒裝芯片配套COB工藝可實(shí)現(xiàn)180度發(fā)光。
總體來看，倒裝COB采用lingxian的倒裝無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片正負(fù)電極與PCB板焊盤直接連接，焊接部位由“點(diǎn)”到“面”，焊接面積增大近7倍，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。通過共晶焊方式將發(fā)光芯片的電極與PCB板的金屬焊盤焊接，相比傳統(tǒng)引線焊接方式，焊點(diǎn)減少，更加穩(wěn)定可靠。封裝層無需焊線空間，集成封裝單元無限輕薄，有效降低了熱膨脹系數(shù)差異形成的內(nèi)應(yīng)力作用，避免傳統(tǒng)顯示屏的PCB板形變，降低了內(nèi)應(yīng)力作用引起的發(fā)光芯片損壞，極大的提高了顯示屏壽命。