HDI線路板簡單的說就是采用積層法及微盲孔技術(shù)制造出來的多層線路板。也就是說先按傳統(tǒng)做法得到有（無）電鍍通孔（PTH）的核心板，再于兩面外層加做細(xì)線與微盲孔的積層而成的多層板。

　　微孔是指在PBC業(yè)界通常把直徑小150um（6mil）的孔稱為微孔。一般機(jī)械鉆孔無法完成。

　　埋孔（Buried hole），是指埋在內(nèi)層的孔，一般成品看不到。埋孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于不占用PCB的表面面積，因此PCB表面可以放置更多的元器件。埋孔一般為機(jī)械孔，直徑0.2mm以上。

      盲孔（Blind hole），盲孔可以成品看到，與通孔的區(qū)別在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于盲孔對應(yīng)位置下方還可以布線。一般機(jī)械盲孔用機(jī)械鉆控制深度完成，激光盲孔為鐳射所得。