中興賈工16個(gè)經(jīng)典實(shí)際焊接案例分享-18禁男女無(wú)遮擋羞羞視頻免_歐美色圖17pメイリン モデルコレクション メ
下午好！我今天作這個(gè)題目叫做 手機(jī) 組裝中，常見(jiàn) 工藝 問(wèn)題的分析。首先給大家一個(gè)宏觀的信息。第一，手機(jī)板由于生產(chǎn)批量比較大， 元件 工藝兼容性比較好，就整個(gè)業(yè)界看，直通率比較高，平均超過(guò)99%以上。 焊接 問(wèn)題總的來(lái)說(shuō)不多，主要集中在 pcb 、屏蔽框、 連接器 、emi特殊 器件 。下面我們?cè)?6個(gè)案例給大家介紹一下。第一個(gè)問(wèn)題，pcb板分層。 現(xiàn)在經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間，問(wèn)題少了一些。總的來(lái)講分層主要原因有這么幾個(gè)：第一，pcb制造工藝和材料。手機(jī)板用的是二次制壓 技術(shù) ，這里面用的填充劑偏低，pcb容易造成分層。另外密集孔的地方如果沒(méi)有排氣孔，這個(gè)分層也是比較常見(jiàn)。 另外Zui常見(jiàn)原因，目前大家比較常見(jiàn)的就是吸潮。無(wú)鉛工藝對(duì)溫度比較敏感。這也是為什么我們以前做噴漆板的時(shí)候，材料存儲(chǔ)器一般一年、幾個(gè)月?，F(xiàn)在手機(jī)板存儲(chǔ)也就是三個(gè)月。以前都是用聚乙烯材料，現(xiàn)在手機(jī)板大部分采用鋁格包裝，主要解決吸潮問(wèn)題。 第二，微盲孔引起的bga大洞。這和我們 設(shè)計(jì) 有關(guān)系。比如手機(jī)板都是hdi技術(shù)，國(guó)內(nèi)板廠，微盲空不填充，表面清洗的時(shí)候很容易清洗不干凈，引起有機(jī)物分解，造成很大空洞。另外和我們制作的孔形有很大關(guān)系，里面的殘留物比較難清洗。會(huì)出現(xiàn)大洞。 另外回盲孔對(duì)位對(duì)不準(zhǔn)的話，穿錯(cuò)了，必然導(dǎo)致這樣一個(gè)結(jié)果。一般有這么幾個(gè)方面原因，第一，設(shè)計(jì)。第二，pcb制作工藝。國(guó)外很多板，向這種微盲孔基本上是半填銅、全填銅?；旧线@個(gè)問(wèn)題已經(jīng)消失了，我們國(guó)內(nèi)微盲孔基本都有空洞，但是大部分在可接受范圍。 另外pcb板后期清洗也是很重要方面，我建議大家做手機(jī)板檢驗(yàn)方面能增加這方面指標(biāo)。 第三，次表面樹(shù)脂開(kāi)裂。這個(gè)主要原因是和pcb制作材料有很大關(guān)系，現(xiàn)在許多廠家采用高t板材，有一個(gè)很大特點(diǎn)，比較脆。另外有使用無(wú)鹵板材，比較脆。 焊接的時(shí)候，如果溫差很大的話，開(kāi)裂就是有可能的。這樣在一般廠家應(yīng)該都會(huì)碰到這樣的問(wèn)題。我們?cè)谟仓瓢寮庸さ臅r(shí)候，出了問(wèn)題都是一批一批。 第四，電池插座移位。這個(gè)原因有很多，比如鏈條振動(dòng)、風(fēng)壓不合適的話，會(huì)出現(xiàn)這些問(wèn)題。更多原因還是在物料方面，在我們手機(jī)封面Zui主要是一個(gè)焊盤(pán)和引線寬度如果相差很多，我們沒(méi)有作過(guò)多考慮，焊完的時(shí)候，焊膏用的比較多，可能把元件飄起來(lái)，振動(dòng)對(duì)它的影響比較大。 第五，sim卡插座變形。這個(gè)一個(gè)是跟板材有關(guān)系，有的材料吸潮，吸潮后很容易變形。變形本來(lái)就是一種缺陷。對(duì)手機(jī)來(lái)說(shuō)，越來(lái)越薄，里面的空間很少，假如稍有變形，裝都裝不進(jìn)去。這是很大的缺陷。 另外有一些元件會(huì)掉片，移位，手機(jī)板向這種sim卡也會(huì)造成這種情況，主要原因也可能是跟我們選用材料有關(guān)系。因?yàn)橛械膕im卡掉，無(wú)非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很實(shí)在的話，就不會(huì)掉。大家也會(huì)碰到這方面問(wèn)題。另外也跟我們焊接溫度有很大關(guān)系。 另外一個(gè)就是 充電 插座移位?，F(xiàn)在很多插座不是貼在pcb板上，很多是挖空的，靠一些引腳支撐，有的這種插座帶有電位插座。pcb板架空的時(shí)候，板本身也會(huì)有一個(gè)半圓形缺口經(jīng)常會(huì)有毛刺，這會(huì)導(dǎo)致連接器移位。 下面一個(gè)是屏蔽框虛焊。我們有兩種，一種是骨架式的，一種是全罩式的。材料有兩種，一種馬口鐵，一種是白銅。屏蔽罩是沖壓出來(lái)的，很容易變形，空間性比較差。 另外沖壓有時(shí)候會(huì)帶一些毛刺，容易造成一些虛焊。另外pcb變形，手機(jī)板一般是0.8毫米，比較薄，如果設(shè)計(jì)不好，可能會(huì)導(dǎo)致屏蔽空，而且可能會(huì)造成虛焊。 另外有一些元件會(huì)掉片，移位，手機(jī)板向這種sim卡也會(huì)造成這種情況，主要原因也可能是跟我們選用材料有關(guān)系。因?yàn)橛械膕im卡掉，無(wú)非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很實(shí)在的話，就不會(huì)掉。大家也會(huì)碰到這方面問(wèn)題。另外也跟我們焊接溫度有很大關(guān)系。 下面一個(gè)是屏蔽框虛焊。我們有兩種，一種是骨架式的，一種是全罩式的。材料有兩種，一種馬口鐵，一種是白銅。屏蔽罩是沖壓出來(lái)的，很容易變形，空間性比較差。另外沖壓有時(shí)候會(huì)帶一些毛刺，容易造成一些虛焊。另外pcb變形，手機(jī)板一般是0.8毫米，比較薄，如果設(shè)計(jì)不好，可能會(huì)導(dǎo)致屏蔽空，而且可能會(huì)造成虛焊。 手機(jī)板一般用的焊膏鋼板都是0.08毫米，焊膏板比較薄，線路布局密集比較大，有時(shí)候擠的元件比較多，這幾個(gè)方面原因?qū)е缕帘慰仗摵?。唯一有效解決方法就是在設(shè)計(jì)的時(shí)候預(yù)留一些空間，在焊膏驗(yàn)收的時(shí)候，做一些實(shí)驗(yàn)，預(yù)留空間。 下面一個(gè)是usb虛焊。我們這種插座一般焊件采用通孔再流 焊接技術(shù) 。這里面經(jīng)常會(huì)少錫。焊錫不足以把我們引腳間隙填滿。主要 改進(jìn) 方法是工藝方法和鋼網(wǎng)開(kāi)口方面，另外在設(shè)計(jì)上盡量選用合適材料。 這樣來(lái)設(shè)計(jì)，實(shí)際上我們還有一個(gè)怪招，如果一次填不滿怎么辦，我們第一次焊接的時(shí)候往孔口里填進(jìn)一部分，然后在第二次熔化會(huì)同時(shí)灌進(jìn)去，形成補(bǔ)充，實(shí)現(xiàn)減少虛焊的效果。 還有一個(gè)是emi器件虛焊。主要問(wèn)題大部分這種虛焊，特別是產(chǎn)生osp。這個(gè)元件為什么虛焊，它和一般的排組不太一樣，整個(gè)元件是圓形的廊，不是一個(gè)方的，如果沒(méi)有足夠保證他能夠接觸，貼片時(shí)候稍微一偏移，元件接觸不上的話，必然導(dǎo)致虛焊。 這里面改善方向，一個(gè)是焊盤(pán)設(shè)計(jì)的時(shí)候保持焊盤(pán)圖形，中間擴(kuò)展一下、延伸一下。包括兩側(cè)也是往里面延伸一下，另外印焊高的時(shí)候，把它加足，形成飽滿的錫面。 更好辦法就是十字型印，多印一點(diǎn)。這里面我只是給大家提供一個(gè)思路，我們通過(guò)鋼網(wǎng)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)這個(gè)問(wèn)題可以解決。 排阻虛焊，這也是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。大部分情況和我們焊盤(pán)設(shè)計(jì)都有很大關(guān)系。不同焊盤(pán)設(shè)計(jì)，同一個(gè)工藝、同一個(gè)人員，它的焊接不良率是相差很遠(yuǎn)。如果你設(shè)計(jì)好，完全可以做到百分之百不會(huì)虛焊。 可能還有一個(gè)問(wèn)題，下面這個(gè)案例解決起來(lái)比較頭疼。手機(jī)上我們知道有很多按件，按件上都是一些鎳金，這里面焊劑污染，這對(duì)我們手機(jī)質(zhì)量是一個(gè)隱患。 很小的一個(gè)污染的點(diǎn)，甚至0.1毫米這么一個(gè)點(diǎn)，對(duì)我們接通率影響很大。大家有時(shí)候手機(jī)一按一個(gè)數(shù)字出不來(lái)，沒(méi)有顯示，這里面很可能就是這個(gè)問(wèn)題。 不像錫的灰點(diǎn)一看就很明白。另外經(jīng)常會(huì)和我們pcb板沒(méi)有清洗干凈，還有里面殘留有機(jī)物沒(méi)有洗干凈，他也會(huì)出現(xiàn)類似的中空，這也對(duì)我們控制比較頭疼的問(wèn)題。 一般來(lái)說(shuō)，焊接的污染大多數(shù)，我看很多雜志也好，案例分析也好，大多認(rèn)為它是焊膏聚集到焊點(diǎn)表面，它會(huì)飛出來(lái)，這是一種常見(jiàn)主要原因。另外一方面就是工藝方面原因，這里面我就不再講。 現(xiàn)在著重提一下環(huán)境。我們就吃過(guò)這樣的虧，每年到4月份或者8月份天氣下雨或者返潮的時(shí)候，這個(gè)問(wèn)題特別多。百思不得其解。過(guò)幾天不管他，他自動(dòng)又亮了，這里面大部分跟我們空氣環(huán)境有關(guān)系。 csp球窩現(xiàn)象。我們一般作0.8毫米，這種球窩現(xiàn)象基本不會(huì)碰到。這種現(xiàn)象多發(fā)生在無(wú)鉛工藝條件下，使用0.5毫米csp或者0.4毫米csp。 為什么會(huì)發(fā)生在這種情況下，向0201我們焊完后，表面有很多微小的焊錫球，沒(méi)有形成一體。它實(shí)際上就是我們微焊焊接的問(wèn)題。之所以產(chǎn)生這種情況，就是因?yàn)楹副P(pán)越來(lái)越小，焊高總量越來(lái)越少，增發(fā)劑相對(duì)變少。 盡管也有很多其他原因，pcb變形導(dǎo)致，但是現(xiàn)場(chǎng)我們看到大部分情況還是屬于csp器件本身氧化嚴(yán)重，我們少量的焊劑不足以把球窩去除掉。假如出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，我們 測(cè)試 完，虛焊測(cè)試不通，旁邊隨便涂點(diǎn)虛焊劑，可能會(huì)好一點(diǎn)。 下面一個(gè)案例和上面案例是同樣道理，0201葡萄球現(xiàn)象。你用不同批次焊膏，工藝沒(méi)有變，但是出現(xiàn)問(wèn)題。這跟我們焊膏配方有很大關(guān)系。 第十四個(gè)案例，enig黑盤(pán)，這是Zui大隱患。假如鎳金沒(méi)有黑盤(pán)，工藝性非常好。鎳金比較難控制，很容易有黑盤(pán)。早期無(wú)鉛導(dǎo)入的時(shí)候，我們當(dāng)時(shí)還沒(méi)有用到osp，我們經(jīng)?？吹秸婵諏?shí)驗(yàn)通不過(guò)，切邊一看，焊縫拉開(kāi)。 這個(gè)基本上可以證明主要是印制板本身加工質(zhì)量問(wèn)題。這些都是實(shí)際中碰到的具體案例，手機(jī)板全部搞成osp的，這個(gè)問(wèn)題基本就不會(huì)存在了。謝謝大家