隨著中國市場(chǎng)高端制造崛起、新材料研發(fā)需求日益劇增，高精度的無損缺陷分析及材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析能力愈加重要。只有了解了結(jié)構(gòu)的缺陷與風(fēng)險(xiǎn)，才能制定產(chǎn)品故障的解決方案，材料開發(fā)的改進(jìn)方向，提升產(chǎn)品的可靠性、增強(qiáng)新材料的物理等其他特性。其中CT利用其X射線穿透能力，可實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)重構(gòu)與分析，成為了無損分析的標(biāo)準(zhǔn)工具之一。

原理

　　基于不同物質(zhì)對(duì)輻射的減弱和吸收特性，利用射線照相技術(shù)來產(chǎn)生一個(gè)物體的多個(gè)二維圖像，結(jié)合計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，實(shí)現(xiàn)樣品的無損3D成像。

　　儀器結(jié)構(gòu)

　　現(xiàn)代電子能譜儀主要由5部分組成，分別是：射線源、探測(cè)器、機(jī)械系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)組成。如圖所示，計(jì)算機(jī)控制射線源發(fā)出射線束，數(shù)控掃描平臺(tái)承載被測(cè)物體，可以在計(jì)算機(jī)控制下移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，平板探測(cè)器則負(fù)責(zé)采集掃描數(shù)據(jù)；屏蔽設(shè)施確保射線不外泄以及掃描過程的安全；*后，計(jì)算機(jī)通過采集到的投影數(shù)據(jù)重建CT切片圖像與3D圖像。