二三極管、BGA 、電容、電阻、電感、電位器、連接器、晶振、濾波器、變壓器、功率模塊、霍爾元件、發(fā)光管、直插、DIP貼片、SMD、繼電器等。 數(shù)碼產(chǎn)品配件：主控芯片、芯片、收音模塊、音頻IC、電源管理芯片、充電器、電池保護(hù)芯片、光接收管、激光頭、機(jī)芯、液晶屏等。 手機(jī)配件：內(nèi)存、芯片、咪頭、聽筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充電器、數(shù)據(jù)線、藍(lán)牙適配器、SD、MMC 卡、讀卡器、攝像頭等。

晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管---分立晶體管。成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。