德國企業(yè)Solukon繼續(xù)推進金屬增材制造后處理的自動化標準，正式發(fā)布SFM-AT850及超聲波版SFM-AT850-E兩款新型去粉系統(tǒng)。該系列擴展了公司的后處理產品線，可處理尺寸達650×650×800毫米以上、重量Zui高1000公斤的大型金屬部件。SFM-AT850將于2026年法蘭克福Formnext展會全球首發(fā)。

隨著金屬增材制造應用向更大尺寸和更廣范圍發(fā)展，高度自動化的復雜后處理需求日益凸顯。Solukon指出，當前行業(yè)趨勢包括大型金屬零部件的批量生產以及裝板率極高的打印平臺。若缺乏專用裝備，去粉環(huán)節(jié)易成為瓶頸，不僅依賴大量人工耗時操作，且無法保證內部幾何結構中的殘余粉末被徹底清除。Solukon通過智能軟件與自動化硬件的結合解決此問題。

在體積與容量方面，SFM-AT850可容納重達1000公斤、尺寸上限為650×650×800毫米的部件。其承重能力較公司原有的SFM-AT800-S提升700公斤，較SFM-AT1000-S增加200公斤。整體占地面積比SFM-AT800-S更緊湊，在Zui大化腔體容積的同時縮小了設備外形。Solukon計劃在現(xiàn)有批次交付完成后，用改進型SFM-AT850逐步替換SFM-AT800-S與SFM-AT1000-S。

超聲波版SFM-AT850-E首次將超聲波激振技術應用于大型部件。該技術此前已在中端型號SFM-AT350-E上應用，采用壓電激振方式，相比氣動振動更為溫和，適用于帶有精細特征、晶格結構和薄壁結構的零件。Solukon首席執(zhí)行官兼首席技術官Andreas Hartmann表示：“近年來，基于超聲波的自動化去粉已被證明是氣動激振的真正替代方案。新款SFM-AT850-E使客戶也能在大型部件上享受這種溫和且無噪音的去粉工藝。”

兩款機型均采用前頂開門架構，便于直接將大型重型部件放置于旋轉平臺上。去粉系統(tǒng)的前門與頂蓋均可開啟，無需下放大型部件即可裝卸。該架構此前已應用于SFM-AT1000-S與SFM-AT1500-S。

新系統(tǒng)在用戶體驗方面進行了多項升級。例如配備可靈活定位的大尺寸豎屏顯示器，方便用戶隨時查看系統(tǒng)參數(shù)。手套口經過優(yōu)化擴大并合理布局，提升人機工程學體驗。

設備尺寸使其能夠兼容EOS M 4 ONYX與Nikon SLM Solutions NXG XII 600等旗艦級大型金屬3D打印系統(tǒng)（分別支持450×450×400毫米與600×600×600毫米成型尺寸）。Solukon還提供可選裝的旋轉機械臂，可將去粉部件高度提升至1050毫米，從而適配AMCM M 4K超大型金屬增材制造平臺。

軟件層面新增生產計劃設置，包括遠程維護、清潔程序管理與分配功能。操作員可為不同用戶設定分級權限。Hartmann指出：“在生產環(huán)境中，限制所有用戶修改基礎設置是合理的。通過分級權限，我們能更精準地匹配客戶的實際運營需求?！?/p>

粉末管理方面，腔體內壁全不銹鋼包覆，防止剝離粉末附著于艙門。SFM-AT850的專用粉末回收系統(tǒng)基于Smart Powder Recuperation (SPR)技術，通過可編程的雙軸旋轉與振動使粉末松動并順暢流動。旋轉平臺配備兩個壓縮空氣接口以增強排粉能力。收集的粉末匯入容器，可通過SFM-PCU粉末收集站安全排出。針對鋁或鈦等高活性金屬部件，腔體可使用保護氣實現(xiàn)惰性化環(huán)境。

與Solukon其他去粉設備一樣，新系列搭載SPR-Pathfinder智能軟件，可根據(jù)部件幾何形狀生成定制去粉序列。該軟件會建立部件數(shù)字孿生并進行流體模擬，計算Zui優(yōu)排粉路徑，甚至可應對復雜的內部流道。此外，工程師可在投產前利用該軟件進行設計驗證，確保部件具備可去粉性。

Solukon近期還推出了升級版SPR-Pathfinder PRO軟件，可為熱管理部件及具有極復雜內部流道的航空航天結構等更高復雜度幾何形狀提供去粉序列預仿真。軟件還能預估去粉時間，幫助工程師優(yōu)化設計以簡化后處理流程。

綜合上述功能與升級能力，該系統(tǒng)可無縫融入金屬增材制造生產線，并與市面部分超大型金屬LPBF平臺形成互補。

Solukon將在2026年法蘭克福Formnext展會12.0館D58展位展示Zui新去粉解決方案。參觀者將成為首批實地體驗該平臺的用戶。兩款后處理設備均將從展會期間開始接受訂購，公司預計首批系統(tǒng)交付時間為2027年第三季度末。

資料來源：VoxelMatters - The heart of additive manufacturing；原文發(fā)布日期：2026-10-26。本文為資料編譯。