展會(huì)信息

時(shí)間：2026年10月26-27日

地點(diǎn)：美國芝加哥 Renaissance Schaumburg

主辦方：The Generis

行業(yè)：醫(yī)療器械/醫(yī)療科技

會(huì)議主題

本屆峰會(huì)匯聚醫(yī)療科技領(lǐng)域高管與解決方案合作伙伴，深入探討行業(yè)趨勢(shì)、研發(fā)創(chuàng)新、機(jī)器人技術(shù)與人工智能。會(huì)議提供高層級(jí)面對(duì)面交流平臺(tái)，助力參與者把握全球醫(yī)療科技發(fā)展動(dòng)態(tài)。

核心議題

• 產(chǎn)品開發(fā)與設(shè)計(jì)：分享加速產(chǎn)品迭代與設(shè)計(jì)的實(shí)用策略。
• 合規(guī)與質(zhì)量管理：強(qiáng)化監(jiān)管合規(guī)路徑，確保醫(yī)療器械系統(tǒng)質(zhì)量。
• 成本與運(yùn)營優(yōu)化：探討有效管理成本與提升運(yùn)營效率的方法。

資料來源：展會(huì)原始資料。本文為資料編譯。