韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部與SK海力士于京畿道龍仁集群展廳簽署《出口供應鏈強化擔?！穮f(xié)議，為國內(nèi)半導體材料、零部件及設備（MCE）供應商提供總額2萬億韓元（約合15億美元）的信用擔保。該協(xié)議由韓國貿(mào)易保險公司（K-SURE）牽頭，聯(lián)合KB國民銀行、新韓銀行、友利銀行和韓亞銀行共同實施。

針對韓國中小型MCE企業(yè)面臨的融資瓶頸，該項目采用杠桿而非補貼模式運作。SK海力士與四家商業(yè)銀行共注資1000億韓元（約合6700萬美元），K-SURE按20倍杠桿放大資金池，提供Zui高2萬億韓元的貸款擔保。符合條件的供應商可獲得Zui高的貸款擔保比例（原標準為90%）、Zui長3年的還款期限（原標準1年），以及Zui高2.5個百分點的利率優(yōu)惠。擔保手續(xù)費亦由K-SURE承擔25%至35%，剩余部分由合作銀行覆蓋。

除金融支持外，協(xié)議配套推出名為“Trinity Fab”的共享工藝驗證設施。該設施占地約3300平方米，位于正在建設的Y1晶圓廠內(nèi)部，由中央政府、京畿道與SK海力士聯(lián)合投資8700億韓元（約合5.8億美元）。Trinity Fab旨在為MCE供應商提供接近量產(chǎn)線的真實制造環(huán)境，使其新型光刻膠、特種氣體、CMP拋光液或檢測設備能在不占用商業(yè)產(chǎn)線產(chǎn)能的前提下完成性能表征與客戶認證，從而打破“無產(chǎn)線數(shù)據(jù)無法獲貸，無貸款無法投產(chǎn)”的信息不對稱困局。該驗證平臺預計于2027年開放運營。

此次擔保計劃是SK海力士2026年供應鏈支持架構(gòu)的核心環(huán)節(jié)。公司此前已承諾投入1.4萬億韓元設立長期增長基金，并宣布加速支付供應商款項及擴大研發(fā)獎勵。國家層面同期設立了5萬億韓元半導體投資基金，專項支持MCE及無晶圓廠企業(yè)。該系列舉措直接服務于SK海力士耗資600萬億韓元（約合4000億美元）的龍仁集群擴建計劃，其中Y1廠房計劃于2027年2月提前啟動潔凈室運行，將用于生產(chǎn)第六代10納米級DRAM及面向AI加速器的HBM4E高帶寬內(nèi)存芯片。通過完善上游材料設備生態(tài)，韓國正試圖在高度依賴特定工藝認證的先進存儲芯片領域鞏固本土供應鏈韌性。

資料來源：Tech Times；原文發(fā)布日期：2026-10-19。本文為資料編譯。