Dymax將參加SMTA International會議，展示用于新一代電子產(chǎn)品的粘接與光固化解決方案，旨在幫助制造商提升可靠性、效率與工藝一致性。展出的光固化材料與設(shè)備將針對當前電子組裝中關(guān)鍵PCB板級組件的粘接、涂覆和固定問題提供應(yīng)對方案。

重點展品包括9016電子級LED光固化粘接劑/灌封膠，該材料采用兼具柔韌性與高強度的化學(xué)配方，可延長大型PCB板和柔性電路板的可靠性性能；以及適用于高可靠性航天應(yīng)用的9771和9773低釋氣配方產(chǎn)品。此外還將展示一款黑色保形涂層，用于遮蔽電路板特征及敏感信息。

在設(shè)備方面，Dymax將展示機器人點膠系統(tǒng)以提升工藝一致性，并推出全新的BlueWave? FX Line Emitters（線型發(fā)射器）。該設(shè)備沿線性路徑提供光固化能量，可滿足需要高劑量UV輻照的應(yīng)用需求。

“靈活性、LED光固化能力及濕氣固化機制仍是電子制造商的關(guān)鍵優(yōu)先事項?！盌ymax全球航空航天與能源業(yè)務(wù) Hogan表示，“隨著電子產(chǎn)品日益小型化、組件結(jié)構(gòu)更復(fù)雜且可靠性要求不斷提高，這些能力的重要性愈發(fā)凸顯。”

會議期間，Dymax材料科學(xué)家Dave Dworak將于10月27日下午2時（中部夏令時）在47號會議室進行題為“粘接的科學(xué)”的技術(shù)演講。該環(huán)節(jié)將探討粘接化學(xué)、加工工藝與基材表面能之間的相互作用，闡明三者協(xié)同對齊對實現(xiàn)穩(wěn)定粘接性能的關(guān)鍵作用。Dymax團隊將在現(xiàn)場解答應(yīng)用挑戰(zhàn)、評估產(chǎn)品能力，并探討光固化方案如何支持制造商的生產(chǎn)與性能目標。

資料來源：EIN Presswire；原文發(fā)布日期：2026-10-20。本文為資料編譯。