美國(guó)圣克拉拉公司xMEMS Labs宣布已啟動(dòng)固態(tài)微散熱芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司目前量產(chǎn)的型號(hào)為XMC-2400和XMC-4800，首批搭載XMC-2400的商用設(shè)備預(yù)計(jì)將于2027年初上市。需注意的是，芯片量產(chǎn)不等于終端消費(fèi)產(chǎn)品已就緒銷售。

兩款芯片針對(duì)不同的熱管理需求設(shè)計(jì)。XMC-2400面向緊湊型邊緣設(shè)備，包括AI眼鏡、XR設(shè)備及個(gè)人固態(tài)硬盤（SSD）；XMC-4800提供更大的氣流，適用于智能手機(jī)、企業(yè)級(jí)SSD及其他低功耗數(shù)據(jù)中心子系統(tǒng)。

該技術(shù)基于xMEMS的piezoMEMS半導(dǎo)體平臺(tái)，采用全硅架構(gòu)，無需旋轉(zhuǎn)葉片或軸承即可生成定向氣流。其核心機(jī)制是利用覆蓋在硅基上的壓電薄膜材料在超聲波頻率下膨脹與收縮，通過微型膜片和閥組將運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為空氣脈沖，再由帶有頂部或側(cè)面出口的封裝結(jié)構(gòu)將氣流導(dǎo)向目標(biāo)發(fā)熱部件。

官方公布的流量、背壓及功耗數(shù)據(jù)均為供應(yīng)商規(guī)格，Zui大值不代表所有集成系統(tǒng)均能同時(shí)達(dá)到。由于緊湊設(shè)備內(nèi)部氣流路徑受限，實(shí)際到達(dá)發(fā)熱點(diǎn)的送風(fēng)量取決于整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。xMEMS表示，在與AI眼鏡、智能手機(jī)和SSD的測(cè)試中，客戶實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)與系統(tǒng)級(jí)10至25攝氏度的降溫效果。該數(shù)據(jù)為報(bào)告案例，非普遍預(yù)期值。

邊緣AI應(yīng)用面臨算力密度提升與機(jī)身空間有限的共同瓶頸。xMEMS指出，短時(shí)基準(zhǔn)測(cè)試可能掩蓋持續(xù)負(fù)載下的降頻問題，而圖像連續(xù)處理或?qū)崟r(shí)輔助等場(chǎng)景更依賴長(zhǎng)期性能維持。主動(dòng)微散熱可在現(xiàn)有熱結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上增加局部對(duì)流，但需權(quán)衡額外耗電、集成空間與成本。對(duì)于可穿戴設(shè)備，還需評(píng)估熱量向用戶接觸面的傳導(dǎo)以確保佩戴舒適度。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，該技術(shù)主要聚焦于CPU與GPU等高功率加速器的液冷系統(tǒng)之外的周邊組件。xMEMS將SSD、激光模塊、內(nèi)存、重定時(shí)器（retimers）等列為潛在受益對(duì)象。小型氣流泵可針對(duì)性解決存儲(chǔ)控制器等局部熱點(diǎn)，與大型散熱方案形成互補(bǔ)，Zui終效果仍取決于熱量能否有效導(dǎo)出至系統(tǒng)級(jí)冷卻環(huán)境。

XMC-2400Zui初于2024年亮相，此次量產(chǎn)公告是在經(jīng)歷樣品交付與演示階段后作出的。公司副總裁Mike Housholder稱，量產(chǎn)旨在規(guī)?；憫?yīng)客戶需求，并探索未來將硅基架構(gòu)與邊緣AI處理器共封裝的熱管理路徑。下一步驗(yàn)證將集中于完整系統(tǒng)的持續(xù)性能、表面溫度、電池影響、可靠性及制造良率。隨著客戶推出集成產(chǎn)品，該技術(shù)對(duì)AI穿戴設(shè)備與緊湊型存儲(chǔ)的性能邊界影響將逐步明朗。

資料來源：Unite.AI；原文發(fā)布日期：2026-10-20。本文為資料編譯。