威世（Vishay）推出新款汽車級(jí)頂部散熱安裝厚膜功率電阻Sfernice D2TO35S。該器件采用緊湊型表面貼裝TO-263（D2PAK）封裝，在25℃環(huán)境下可提供35W的功率耗散能力。

隨著熱約束日益成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要限制，該電阻通過頂部散熱架構(gòu)將熱量直接傳導(dǎo)至散熱器。配合合適的散熱片時(shí)，其功率耗散能力可達(dá)標(biāo)準(zhǔn)PCB安裝器件的九倍。此設(shè)計(jì)允許設(shè)計(jì)師在相同面積內(nèi)提升功耗，或在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)同等功能，同時(shí)降低PCB溫度及鄰近元件的熱應(yīng)力，提升系統(tǒng)可靠性。

D2TO35S采用無感設(shè)計(jì)以改善信號(hào)完整性并應(yīng)對(duì)快速瞬態(tài)條件，阻值范圍覆蓋4.7Ω至550kΩ，容差低至±1%，熱阻為4.28℃/W，電阻溫度系數(shù)（TCR）低至±150ppm/℃。工作溫度范圍為-55℃至+175℃，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，可承受270℃/10秒的焊錫回流工藝。

目前該型號(hào)已提供樣品及量產(chǎn)供貨，交貨期為14周。產(chǎn)品主要面向汽車電子、工業(yè)電源系統(tǒng)等對(duì)PCB空間與散熱管理要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

資料來源：Electropages；原文發(fā)布日期：2026-10-14。本文為資料編譯。