在OCP全球峰會上，德州儀器（TI）發(fā)布三款新型集成電路，旨在應(yīng)對人工智能算力增長帶來的供電不穩(wěn)、高壓配電復(fù)雜及信號傳輸抖動等挑戰(zhàn)，以降低AI數(shù)據(jù)中心的運行故障率。

針對數(shù)據(jù)中心常見的電網(wǎng)電壓微降等瞬態(tài)故障，TI推出了工作頻率為3GSPS的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC34DSO75。該器件支持納秒級分辨率的24小時低功耗事件基遠(yuǎn)程遙測，捕捉瞬態(tài)故障的速度比傳統(tǒng)監(jiān)測方案快數(shù)千倍。設(shè)備采用事件基監(jiān)測機制，用戶可設(shè)定特定電壓閾值或變化率窗口，觸發(fā)后數(shù)據(jù)將存入內(nèi)部內(nèi)存緩沖器，并通過低成本微控制器遠(yuǎn)程傳輸，無需依賴昂貴的大型現(xiàn)場可編程門陣列。TI稱其為業(yè)內(nèi)支持該性能指標(biāo)的ADC。

在供電架構(gòu)方面，TI發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款支持800V隔離熱插拔的控制器LMI800PS。該芯片將原本需要多達(dá)5顆分立集成電路的方案集成至單一封裝，內(nèi)置隔離偏置電源與PMBus遙測功能，使所需電路板面積減少逾60%。LMI800PS可在板卡插入時安全管理浪涌電流并提供快速故障隔離，具備5k VRMS強化隔離與大于8mm爬電距離的安全特性，同時支持±400V與800V配電拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

針對GPU集群間高達(dá)3.2Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速率導(dǎo)致的比特周期縮短至皮秒級、系統(tǒng)易受信號抖動影響的問題，TI推出了基于體聲波振蕩技術(shù)的時鐘源LMK6B。該器件在625MHz時鐘頻率下提供的9.6飛秒抖動性能。面對CPU與GPU密集切換產(chǎn)生的電源噪聲，LMK6B具備高電源抑制比，可有效維持?jǐn)?shù)據(jù)完整性并抑制電源干擾。

目前，上述三款芯片及其對應(yīng)評估模塊的預(yù)生產(chǎn)數(shù)量已在德州儀器官網(wǎng)開放獲取。TI將在OCP全球峰會E45展位展示相關(guān)技術(shù)，并介紹其在提升能效與熱管理方面的Zui新進展。

資料來源：All About Circuits；原文發(fā)布日期：2026-10-16。本文為資料編譯。