AMD在2026年OCP全球峰會(huì)上首次展示了即將推出的EPYC Verano服務(wù)器處理器。該芯片專為AI基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)，預(yù)計(jì)于2027年上半年上市。作為AMD第六代EPYC家族成員，Verano基于Zen 6架構(gòu)，但設(shè)計(jì)有別于傳統(tǒng)服務(wù)器CPU，重點(diǎn)在于提升內(nèi)存能效及與GPU加速器的通信能力。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在主題演講中展示了Verano硅片，并說明其如何融入公司未來的AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。該芯片將作為未來Instinct加速器的宿主機(jī)CPU，負(fù)責(zé)處理維持大型GPU集群高效運(yùn)行所需的通用計(jì)算任務(wù)。

Verano的一大特點(diǎn)是支持通過SOCAMM2模塊使用LPDDR5X內(nèi)存，這也是AMD首次在EPYC平臺(tái)上宣布采用該內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)EPYC平臺(tái)通常使用DDR5 RDIMM或MRDIMM，而Verano旨在降低功耗的同時(shí)，保持加速器計(jì)算平臺(tái)所需的帶寬。SOCAMM2對(duì)數(shù)據(jù)中心頗具吸引力，因?yàn)樗鼘PDDR技術(shù)與可拆卸模塊設(shè)計(jì)相結(jié)合。LPDDR內(nèi)存通常直接焊接在主板上，維修較為復(fù)雜；SOCAMM2提供了緊湊的連接方式，使模塊可在不固定于系統(tǒng)板的情況下更換。這一方案有望在密集配置的AI服務(wù)器中發(fā)揮作用，因?yàn)閮?nèi)存功耗會(huì)顯著影響整機(jī)架的能源需求。

性能指標(biāo)方面，AMD正以“每瓦性能”而非單純的傳統(tǒng)CPU基準(zhǔn)測(cè)試來定位Verano。核心配置引發(fā)關(guān)注：早期報(bào)道指出VeranoZui多配備72個(gè)Zen 6核心及24通道LPDDR5X內(nèi)存子系統(tǒng)，但OCP峰會(huì)Zui新演示顯示，AMD展示的處理器核心數(shù)高達(dá)192個(gè)。ComputerBase與Converge Digest均報(bào)道了該大容量配置，不過AMD尚未發(fā)布涵蓋整個(gè)Verano產(chǎn)品線的完整規(guī)格書。這一差異可能源于不同配置版本或計(jì)劃調(diào)整，目前尚待確認(rèn)。此外，Verano據(jù)稱支持Zui高112 Gbps的xGMI通信速度，旨在為包括MI500系列在內(nèi)的未來Instinct GPU提供連接支持。詳細(xì)帶寬規(guī)范與平臺(tái)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)仍未公布。

架構(gòu)層面，Verano將通過SOCAMM2格式引入LPDDR5X內(nèi)存支持，補(bǔ)充其他第六代EPYC處理器現(xiàn)有的DDR5 RDIMM/MRDIMM配置。AMD期望該方案能改善AI服務(wù)器環(huán)境中的系統(tǒng)級(jí)每瓦性能，尤其在大規(guī)模內(nèi)存配置顯著增加整機(jī)功耗的場(chǎng)景下。緊湊型模塊格式也可能為高密度機(jī)架設(shè)計(jì)提供更多靈活性。Verano預(yù)計(jì)將與EPYC Venice處理器互補(bǔ)，針對(duì)AI專用宿主機(jī)系統(tǒng)需求，而非取代傳統(tǒng)服務(wù)器CPU。隨著AI驅(qū)動(dòng)服務(wù)器需求預(yù)計(jì)在2030年前大幅增長(zhǎng)，宿主機(jī)處理器的重要性日益凸顯。隨著2027年商用目標(biāo)臨近，AMD預(yù)計(jì)將公布Verano的Zui終核心配置、內(nèi)存帶寬、功耗及CPU至GPU連接等更多細(xì)節(jié)。其實(shí)際性能與能效優(yōu)勢(shì)需待完整規(guī)格與系統(tǒng)級(jí)測(cè)試完成后才能驗(yàn)證。

資料來源：www.guru3d.com；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。