人工智能雖屬數(shù)字技術(shù)，但其底層基礎(chǔ)設(shè)施高度依賴物理材料。隨著算力需求持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)存儲與半導(dǎo)體處理必須可靠運(yùn)行。在新加坡成熟的半導(dǎo)體與先進(jìn)制造業(yè)基礎(chǔ)上，AI發(fā)展的核心不僅在于芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)架構(gòu)，更取決于制造這些組件的先進(jìn)材料突破。其中，鉑族金屬（PGMs）憑借獨(dú)特的磁、電、化學(xué)及機(jī)械性能，在數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體制造與測試環(huán)節(jié)發(fā)揮著的作用。

AI應(yīng)用產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，硬盤驅(qū)動器（HDD）成為關(guān)鍵存儲設(shè)施。隨著存儲密度提升，磁性記錄材料正從垂直磁記錄（PMR）向熱輔助磁記錄（HAMR）演進(jìn)。在PMR介質(zhì)中，釕用于記錄層內(nèi)，鉑則是鈷鉻鉑（CoCrPt）等磁性合金的關(guān)鍵成分。HAMR技術(shù)通過寫入時局部加熱，使更小尺寸下的高磁穩(wěn)定性材料得以應(yīng)用，鐵鉑（FePt）因此成為重要選擇。這一演進(jìn)表明，數(shù)字化驅(qū)動存儲需求升級，推動記錄技術(shù)迭代，進(jìn)而要求支撐材料同步升級。

材料性能的實(shí)現(xiàn)依賴于其在器件中的集成方式。在磁性記錄介質(zhì)中，濺射靶材是連接材料設(shè)計(jì)與Zui終功能薄膜的關(guān)鍵。通過燒結(jié)工藝將含貴金屬合金與氧化物的粉末壓制成固體靶材，可確保成分均勻性，從而保障濺射過程穩(wěn)定與薄膜形成一致。隨著設(shè)備技術(shù)演進(jìn)，材料供應(yīng)商需不斷調(diào)整材料的成分、結(jié)構(gòu)與形態(tài)以滿足新的性能指標(biāo)。

算力增長同樣推動半導(dǎo)體器件進(jìn)步。鉑族金屬在半導(dǎo)體制造的不同階段提供支持：釕被評估用于先進(jìn)互連與電極結(jié)構(gòu)；在測試環(huán)節(jié)，鈀基與銠基材料因兼具導(dǎo)電性、硬度與耐磨性，被廣泛用于探針針腳，確保半導(dǎo)體器件在反復(fù)物理接觸中保持可靠的電氣連接。

材料的應(yīng)用并未止步于制造完成。在濺射等薄膜沉積過程中，部分貴金屬會殘留在用過的靶材或沉積設(shè)備內(nèi)部組件上。這些回收金屬仍具價值，但直接復(fù)用無法滿足先進(jìn)電子領(lǐng)域?qū)兌扰c成分的嚴(yán)苛要求。因此，回收后的貴金屬必須經(jīng)過精煉、分析與嚴(yán)格的質(zhì)量控制，才能重新投入高要求的應(yīng)用場景。這不僅是廢棄物管理問題，更是材料科學(xué)挑戰(zhàn)。

AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展使材料性能與資源循環(huán)緊密相連。計(jì)算與存儲需求的上升不斷推高硬件標(biāo)準(zhǔn)，驅(qū)動記錄技術(shù)與半導(dǎo)體材料創(chuàng)新。對于鉑族等高價值材料而言，制造、回收與精煉的閉環(huán)，為珍貴資源的再利用提供了可能。隨著AI、半導(dǎo)體制造與數(shù)字化進(jìn)程在新加坡及周邊地區(qū)日益交織，未來在滿足日益苛刻的技術(shù)指標(biāo)的同時，實(shí)現(xiàn)材料的高效回收與循環(huán)利用將成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵方向。