大同特殊鋼宣布開發(fā)出面向半導體制造裝置及其部件的新合金“DSA D22”。該材料旨在幫助設(shè)備制造商同時滿足高耐蝕材料應用擴大與零部件成本降低的雙重需求。

DSA D22是一種鎳基耐蝕合金，其耐氣體腐蝕性可與業(yè)界廣泛采用的DSALOY22（相當于哈氏合金C-22）持平。公司通過優(yōu)化合金成分實現(xiàn)“省合金化”，大幅提升了材料的切削加工性。

此次開發(fā)背景在于AI數(shù)據(jù)中心快速擴張與數(shù)字化社會推進帶動全球半導體需求激增。據(jù)國際半導體制造設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）2026年4月報告，2025年全球半導體制造設(shè)備市場規(guī)模預計同比增長15%，達到約1351億美元。先進邏輯芯片（2nm節(jié)點與GAA結(jié)構(gòu)）及高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān)的設(shè)備投資正成為市場主要驅(qū)動力。