日本德山株式會社與東索精細化學株式會社宣布，將正式加入由山口縣主導的“山口縣半導體材料生態(tài)系統(tǒng)構建計劃”。該項目已入選日本內閣府2026年度“地方大學·地域產業(yè)創(chuàng)生交付金事業(yè)”，定于2026年10月正式啟動。

該計劃旨在依托山口縣的化工產業(yè)基礎，在半導體關鍵材料與零部件領域開展一體化研發(fā)、人才培養(yǎng)與商業(yè)化布局。項目周期為十年（自2026年度起），初期五年預算規(guī)模約40億日元。除上述兩家企業(yè)外，三笠產業(yè)株式會社也將作為主要企業(yè)方推進主體參與。整體規(guī)劃由山口縣政府統(tǒng)籌，以山口大學和縣產業(yè)技術振興中心為核心樞紐。

在具體分工上，德山株式會社將重點圍繞氮化鋁（AlN）等半導體制造裝置散熱材料展開攻關。公司將加強與山口大學的產學研合作，推進次世代半導體用AlN核心材料的研發(fā)與產業(yè)化，并同步開展新材料探索與專業(yè)人才培育。

東索精細化學則以其鹵素化學與有機金屬化學技術為基礎，重點參與研磨相關材料的聯(lián)合研究、性能評估與實地驗證。為支撐上述研發(fā)目標，山口大學計劃新設“半導體材料教育研究中心”、校企“融合實驗室”及研究生專項課程；縣產業(yè)技術振興中心亦將配套建設“半導體材料樞紐”與“材料評價中心”。