惠然微電子技術(shù)有限公司于8月31日至9月2日舉行的第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，正式發(fā)布國內(nèi)首臺14納米研發(fā)級與22納米量產(chǎn)級12英寸晶圓CD-SEM（電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備）eMILO-FW300。該設(shè)備向下兼容22nm大規(guī)模量產(chǎn)、向上支撐14nm前沿工藝研發(fā)，是國內(nèi)首臺打通“研發(fā)+量產(chǎn)”雙場景的高端CD量測裝備。

同期亮相的還有面向22nm及以上節(jié)點光刻掩模版量測需求的Mask CD-SEM eMILO-FR7，以及AI-電子束量測技術(shù)平臺RMS。報道稱，上述產(chǎn)品均已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，部分屬國內(nèi)首創(chuàng)，可與國際同類產(chǎn)品對標。其中RMS平臺作為CD-SEM智能體產(chǎn)線全棧解決方案，補齊了國產(chǎn)設(shè)備在算法與數(shù)據(jù)處理端的短板，實現(xiàn)軟硬件自主可控。

半導(dǎo)體量測設(shè)備貫穿光刻、刻蝕等核心工藝，直接決定晶圓良率與制程迭代速度。CD-SEM作為先進制程良率控制的核心裝備之一，國產(chǎn)化率長期處于低位，業(yè)內(nèi)素有“小光刻機”之稱。據(jù)江蘇省無錫市濱湖產(chǎn)業(yè)集團介紹，惠然微電子是國內(nèi)唯一自主正向研發(fā)CD-SEM并實現(xiàn)出貨的企業(yè)，自2024年6月落地?zé)o錫濱湖后營業(yè)收入實現(xiàn)6倍增長。本次展出的設(shè)備可為多層化、復(fù)雜化的集成電路生產(chǎn)提供關(guān)鍵微觀數(shù)據(jù)。

9月1日下午，惠然微電子與國內(nèi)IDM半導(dǎo)體龍頭企業(yè)華潤微電子舉行對接會并簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將圍繞半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化，聯(lián)合推動量檢測設(shè)備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，建立技術(shù)交流與人才培養(yǎng)機制，深度協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合，共同加速關(guān)鍵半導(dǎo)體裝備的自主可控進程。