LG Electronics已正式被納入NVIDIA Partner Network（NPN），在“Power and Cooling”類別中獲得“Preferred Partner”資質，進一步鞏固其在人工智能基礎設施解決方案市場的地位。NPN是企業(yè)客戶對接合格合作伙伴的平臺，用于構建AI數據中心和AI工廠。

此次合作使LG的冷卻系統，特別是冷水機組（Chiller）和冷卻液分配單元（CDU），在大型AI項目規(guī)劃初期即可被納入技術方案考量。作為首家獲得NVIDIA CDU性能等級600 kW和1 MW規(guī)格認證的韓國制造商，LG的600-kW型號已于2026年7月通過超過100項技術測試，涵蓋制冷能力、可靠性及故障切換（Failover）等關鍵指標；隨后1-MW型號也完成認證。

針對大規(guī)模AI工廠需求，LG的2.5-MW CDU已獲NVIDIA“DSX Ready CDU”認證，符合NVIDIA DSX平臺參考設計要求。此外，2.6-MW CDU同樣被認證為“DSX Ready CDU”，并入駐NVIDIA DSX AI Factory Marketplace，被歸類為“Large-Scale”級解決方案。目前，LG是繼Li、Vertiv之后首批獲得該認證的供應商之一。

自2011年起，LG持續(xù)深耕數據中心冷卻領域。其當前產品組合采用“Chip to Chiller”理念，涵蓋冷板（Cold Plates）、CDU與冷水機組，其中CDU為核心組件，實現芯片級直接液冷（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DTC）。系統具備電源雙路冗余設計與高精度溫控能力，溫度控制精度達±0.25°C。

LG正重點拓展全球AI數據中心市場，尤其聚焦北美地區(qū)——據行業(yè)數據，該區(qū)域占全球新建需求超60%。目標客戶包括超大規(guī)模云服務商（Hyperscaler）與托管服務提供商（Colocation Operator），重點推進兆瓦級訂單。

根據TrendForce數據，AI芯片液冷技術滲透率將從2024年的14%穩(wěn)步提升至2027年約60%。與此同時，LG集團具光謨（Koo Kwang-mo）于2026年6月在首爾、8月在NVIDIA總部與CEO黃仁勛會面，并于同年8月簽署戰(zhàn)略合作協議，覆蓋AI工廠、機器人及智能出行領域。

LG Electronics Eco Solution公司ES事業(yè)部門總裁李宰圣表示，NPN認證彰顯了公司在下一代AI基礎設施熱管理技術方面的專業(yè)能力，可為現代AI數據中心提供Zui優(yōu)解決方案。