蘋(píng)果A20 Pro（2nm iPhone SoC）采用晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）定制封裝技術(shù)，并配合更大的均熱板設(shè)計(jì)，顯著提升了散熱能力?？萍疾┲鱃eekerwan利用液氮對(duì)多款智能手機(jī)進(jìn)行極限降溫測(cè)試，結(jié)果顯示得益于芯片架構(gòu)與散熱的綜合優(yōu)化，A20 Pro在液氮環(huán)境下的性能提升幅度不足3%。

測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在引入液氮輔助散熱后，A20 Pro的單核成績(jī)提升0.76%，多線程成績(jī)提升2.49%。作為對(duì)比，聯(lián)發(fā)科天璣9500在單核與多線程測(cè)試中分別獲得9.14%和12.66%的漲幅；蘋(píng)果A19 Pro單核提升5.77%，多線程提升10.06%；高通驍龍8 Elite Gen 5的多線程成績(jī)則躍升12.62%。

A20 Pro之所以在極端低溫下表現(xiàn)提升有限，主要?dú)w功于其內(nèi)部布局調(diào)整與封裝工藝。該芯片將DRAM移至側(cè)面而非頂部，釋放出充足的散熱余量，使其能夠維持更高的持續(xù)運(yùn)行頻率?，F(xiàn)有優(yōu)化已使該硅片在短時(shí)爆發(fā)測(cè)試中接近液氮級(jí)別的散熱水平。

液氮冷卻雖能顯著提升數(shù)據(jù)，但并非衡量持續(xù)性能的標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)A20 Pro的實(shí)際散熱效能與持續(xù)輸出能力，后續(xù)還需在運(yùn)行高負(fù)載游戲及多次循環(huán)基準(zhǔn)測(cè)試中進(jìn)行進(jìn)一步驗(yàn)證。