松下工業(yè)于2026年9月11日在東京都立產(chǎn)業(yè)貿(mào)易中心濱松町館舉辦的“產(chǎn)業(yè)開放網(wǎng)絡(luò)展2026”上，展出了全閉環(huán)壓力控制伺服放大器“MINAS A7BRT型（支持EtherCAT通信）”。該產(chǎn)品屬于AC伺服放大器“MINAS A7系列”的專用優(yōu)化型號。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造中，壓力傳感器的信號需經(jīng)模擬單元或控制器中轉(zhuǎn)才能輸入伺服放大器，易受控制器處理周期和網(wǎng)絡(luò)通信影響產(chǎn)生延遲。MINAS A7BRT型將全閉環(huán)控制集成于放大器內(nèi)部，可直接接收壓力傳感器等模擬信號輸入，從而提升系統(tǒng)響應(yīng)速度與壓力控制精度。

該設(shè)備主要面向半導(dǎo)體后段制造裝置，如Flip Chip Bonding機(jī)、Hybrid Bonding機(jī)及Die Bonding機(jī)。隨著全球AI數(shù)據(jù)中心投資增加，HBM（高帶寬內(nèi)存）需求上升。但在DRAM芯片堆疊過程中，施加過大壓力會導(dǎo)致芯片破損并降低良率；若為防損降低動作速度，則會拉長節(jié)拍時(shí)間并影響生產(chǎn)效率。松下工業(yè)借此產(chǎn)品提供兼顧防損與提速的解決方案。

展會現(xiàn)場演示了該放大器配合壓力傳感器對六種不同硬度工件的壓制過程。面對因材質(zhì)差異產(chǎn)生的反作用力變化，系統(tǒng)通過傳感器實(shí)時(shí)讀取實(shí)際壓力，并動態(tài)補(bǔ)償推力，確保以恒定壓力精準(zhǔn)完成壓入動作。