DECO Integration Technology（DECO）在2026年秋季亞洲充電展（ACE 2026）上展示了其毫米波高頻SiP電源IC及相關(guān)解決方案，其中包括基于DKP36xx系列芯片與模塊打造的65W超緊湊快充方案。該方案結(jié)合高頻運(yùn)行、寬禁帶半導(dǎo)體與SiP集成技術(shù)，在提升功率密度的同時(shí)，兼顧動(dòng)態(tài)響應(yīng)、安全隔離與可擴(kuò)展的自動(dòng)化生產(chǎn)需求。

隨著快充行業(yè)從單純追求功率升級(jí)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)效率與空間利用率，僅靠功率器件進(jìn)步已不足以充分發(fā)揮氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體的性能潛力。DECO將毫米波無(wú)線隔離技術(shù)與先進(jìn)電源控制架構(gòu)深度融合，為高功率密度電源提供了新的架構(gòu)選擇。該方案采用次級(jí)主控架構(gòu)，由副邊控制原邊，具備低環(huán)路信號(hào)延遲與快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，可有效減小輸出電壓波動(dòng)并加速負(fù)載瞬變恢復(fù)。

基于該方案，65W快充可實(shí)現(xiàn)兩種緊湊形態(tài)：“餅干型”（PCBA尺寸62.5×37.5×12毫米）與“立方體型”（PCBA尺寸36×27.5×26毫米）。方案支持100kHz、300kHz、500kHz及1MHz高頻運(yùn)行，更高的開(kāi)關(guān)頻率有助于縮小磁性元件、電容及整體電源體積，使系統(tǒng)體積降至傳統(tǒng)方案的約四分之一至三分之一，顯著提升功率密度。

針對(duì)原邊控制、副邊控制、隔離及GaN柵極驅(qū)動(dòng)等功能，DECO提供分立芯片與SiP方案。其中DKP3680 SiP電源IC將上述四項(xiàng)功能集成于單一芯片內(nèi)，整合了傳統(tǒng)需四顆分立IC實(shí)現(xiàn)的功能。此舉簡(jiǎn)化了外圍電路，降低了電源設(shè)計(jì)復(fù)雜度與系統(tǒng)整體成本。該方案依托DECO自研的MillConnex?毫米波無(wú)線隔離技術(shù)，可在高頻高壓環(huán)境下實(shí)現(xiàn)低延遲隔離通信，滿足快充系統(tǒng)的控制要求。

該65W快充方案是DECO將毫米波無(wú)線隔離技術(shù)與電源控制架構(gòu)結(jié)合的落地實(shí)踐，不僅為終端充電設(shè)備進(jìn)一步小型化開(kāi)辟了新路徑，也驗(yàn)證了高頻架構(gòu)與芯片級(jí)集成在提升功率密度、減少外圍元件及改善制造一致性方面的價(jià)值。未來(lái)，隨著電力系統(tǒng)向更高開(kāi)關(guān)頻率與更高集成度演進(jìn)，DECO將繼續(xù)推進(jìn)毫米波無(wú)線隔離技術(shù)與GaN、SiC功率器件及系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同開(kāi)發(fā)，加速其在快充、AI數(shù)據(jù)中心供電、新能源工業(yè)電源及高壓汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用驗(yàn)證與普及。