美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）于2026年9月17日在印度新德里舉行的SEMICON India大會(huì)首日宣布，將在未來十年內(nèi)向印度投資50億美元。該筆資金將主要用于研發(fā)、供應(yīng)鏈擴(kuò)展及勞動(dòng)力培養(yǎng)，旨在圍繞印度芯片生態(tài)構(gòu)建更廣泛的知識(shí)基礎(chǔ)、供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)與專業(yè)人才儲(chǔ)備，而非僅針對(duì)單一生產(chǎn)設(shè)施。

此舉正值印度政府試圖將該國打造為全球半導(dǎo)體可靠合作伙伴之際。面對(duì)人工智能帶來的算力需求激增以及華盛頓與北京之間的技術(shù)出口限制，多家企業(yè)正評(píng)估降低對(duì)亞洲集中供應(yīng)鏈依賴的替代方案。印度總理納倫德拉·莫迪在活動(dòng)期間表示，全球急需新的可靠制造基地，印度正在為此持續(xù)準(zhǔn)備。新德里計(jì)劃結(jié)合本地市場(chǎng)規(guī)模、激勵(lì)計(jì)劃與技術(shù)勞動(dòng)力，吸引從芯片設(shè)計(jì)、封裝到制造的全鏈條活動(dòng)。

印度政府預(yù)測(cè)，其半導(dǎo)體消費(fèi)量有望從2025年的450億至500億美元增長至2030年的1100億美元。這一增長主要受電子設(shè)備普及、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建及數(shù)據(jù)中心等算力密集型系統(tǒng)擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)。為降低資本密集型行業(yè)的進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)，印度已在兩項(xiàng)核心半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃中承諾提供超過210億美元的公共資金支持。

盡管進(jìn)展顯著，印度在半導(dǎo)體大規(guī)模制造領(lǐng)域仍面臨挑戰(zhàn)。過去五年間，當(dāng)局共批準(zhǔn)了12個(gè)激勵(lì)項(xiàng)目，其中三家封裝廠已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，包括美光科技（Micron Technology）運(yùn)營的設(shè)施。然而，組件封裝與基于晶圓的半導(dǎo)體制造之間存在顯著差距。作為該戰(zhàn)略的旗艦項(xiàng)目，塔塔電子（Tata Electronics）位于古吉拉特邦的100億美元晶圓廠目前預(yù)計(jì)將于2028年才進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)階段，凸顯了從投資宣示到穩(wěn)定量產(chǎn)仍需跨越的技術(shù)與工程鴻溝。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資決策深受貿(mào)易政策與技術(shù)安全影響。印度試圖以制度連續(xù)性、需求增長及漸進(jìn)式工業(yè)擴(kuò)產(chǎn)能力吸引企業(yè)，而非僅主打低成本優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用材料公司的投資有助于強(qiáng)化當(dāng)?shù)匮邪l(fā)與供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，但無法單憑自身消除大型晶圓廠的建設(shè)延遲。印度目前具備資金背書、企業(yè)興趣與擴(kuò)張中的市場(chǎng)，但仍需將激勵(lì)政策轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的生產(chǎn)運(yùn)營，以縮小成為芯片制造強(qiáng)國的目標(biāo)與實(shí)際產(chǎn)能之間的差距。