針對從事碳化硅襯底生長、寬禁帶半導(dǎo)體器件研發(fā)、可靠性驗證的制造工廠，以及需要引進先進材料測試儀器、尋找海外半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作伙伴的外貿(mào)公司與采購商，本屆ICSCRM（國際碳化硅及相關(guān)材料研討會暨展覽會）值得重點跟進。該活動定于2026年9月27日在韓國釜山Bexco會展中心舉行，由專業(yè)機構(gòu)組織，官網(wǎng)已開放技術(shù)日程與參展名錄查詢。國內(nèi)設(shè)備廠商可借此了解海外市場對高溫力學(xué)測試與動態(tài)剛度分析的具體需求，外貿(mào)團隊也能通過技術(shù)論壇直接接觸終端應(yīng)用方，縮短產(chǎn)品推介周期。

碳化硅材料表征與寬禁帶器件測試技術(shù)路線

本屆會議的核心議題圍繞碳化硅及同類寬禁帶半導(dǎo)體的全鏈條技術(shù)展開。材料在極端工況下的熱機械應(yīng)力表現(xiàn)、高溫蠕變行為以及動態(tài)剛度衰減規(guī)律，直接決定功率器件的壽命與良率。對于生產(chǎn)熱疲勞試驗機、高溫蠕變疲勞持久試驗機、動靜剛度試驗機及高溫力學(xué)試驗系統(tǒng)的企業(yè)而言，此次大會提供了觀察Zui新材料失效模型與測試標準演進的窗口。參會者可通過技術(shù)報告了解當前SiC晶圓在高溫爐環(huán)境下的性能邊界，進而優(yōu)化自身設(shè)備的溫控精度、載荷模擬范圍與數(shù)據(jù)采集頻率。同時，儀器化示波落錘沖擊試驗機的應(yīng)用場景也在向半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)抗跌落與抗熱震評估延伸，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商可借此梳理產(chǎn)品迭代方向，明確下一代設(shè)備的傳感器配置與軟件算法升級路徑。

工業(yè)會話環(huán)節(jié)如何對接設(shè)備選型實操需求

會議設(shè)置了專門的工業(yè)會話環(huán)節(jié)與前置教程日，側(cè)重工程落地與設(shè)備選型實操。主辦方已更新工業(yè)會話程序，涵蓋從實驗室表征到產(chǎn)線量產(chǎn)的過渡難點。針對電子試驗機與電液伺服試驗機在半導(dǎo)體材料拉伸、壓縮及彎曲測試中的參數(shù)匹配問題，現(xiàn)場將安排工程師進行案例拆解。采購商與渠道商可在該板塊直接對比不同品牌設(shè)備在高頻循環(huán)加載、多軸耦合測試方面的技術(shù)指標，明確采購需求。此外，教程日內(nèi)容已同步上線，方便提前規(guī)劃學(xué)習(xí)路徑，掌握寬禁帶材料測試的Zui新規(guī)范與校準方法。企業(yè)代表還可利用工業(yè)會話的問答環(huán)節(jié)，就特定材料的屈服強度測定、斷裂韌性評估等痛點與主講專家進行深度探討，獲取第一手的應(yīng)用數(shù)據(jù)參考。

展覽名錄公布與會議日程更新的跟進要點

除學(xué)術(shù)與技術(shù)交流外，本屆活動同步開放了展覽區(qū)域，參展企業(yè)名錄已正式公布。觀眾可在展館內(nèi)直觀考察各類高溫爐、疲勞測試系統(tǒng)及精密測量儀器的實物演示，現(xiàn)場比對設(shè)備結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng)設(shè)計。主辦方近期更新了簽證文件支持頁面與注冊通道，早鳥報名截止日期已調(diào)整至7月31日，晚投摘要提交截止日為8月17日。技術(shù)議程PDF版本與全體會議及特邀嘉賓名單也已陸續(xù)發(fā)布。企業(yè)可通過官網(wǎng)獲取完整的日程表與展位分布圖，合理安排參觀動線，結(jié)合同期產(chǎn)業(yè)活動拓展海外客戶網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)場展覽不僅展示硬件本體，更側(cè)重測試軟件的兼容性演示，便于國內(nèi)供應(yīng)商評估設(shè)備出海后的本地化適配成本，制定合理的報價策略與售后維保方案。

資料來源：Neventum；展會信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準。