深圳大族數(shù)控（301200.SZ）8月20日披露2026年中報。受AI算力基建浪潮帶動，公司上半年營收與凈利雙雙躍升。期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入49.85億元，同比大增109.29%；歸母凈利潤9.57億元，同比飆升263.45%。這組數(shù)據(jù)直觀印證了高端PCB制造裝備市場正進入結(jié)構性擴張階段。

業(yè)績爆發(fā)的核心引擎來自AI服務器及高速光模塊配套的PCB需求激增。大族數(shù)控在財報中指出，下游PCB廠商為匹配算力芯片升級節(jié)奏，持續(xù)擴大資本開支并加速產(chǎn)線換代。公司憑借在鉆孔加工等核心工序的技術積累，成功切入客戶產(chǎn)能擴建周期，全產(chǎn)品線訂單量顯著攀升。其中，鉆孔加工設備作為營收支柱，上半年貢獻銷售額達36.2億元，同比增長113.98%，占總營收比重超過72%。非經(jīng)常性損益扣除后的凈利潤增速高達281.36%，表明利潤增長完全由主業(yè)盈利能力驅(qū)動，而非依賴一次性收益。

AI算力重構PCB工藝門檻，鉆孔設備成技術高地

隨著數(shù)據(jù)中心向高密度機架演進，PCB加工難度呈現(xiàn)指數(shù)級上升。次世代服務器所需的超高多層HDI基板、N+N堆疊結(jié)構以及支持800G至1.6T傳輸速率的高速光模塊，普遍采用mSAP工藝。這類板件對孔徑精度、層間對準度及孔壁粗糙度要求極為嚴苛，傳統(tǒng)機械鉆孔已難以滿足良率標準。大族數(shù)控明確執(zhí)行All in AI戰(zhàn)略，將研發(fā)資源集中投向AI場景下的關鍵制程解決方案，通過優(yōu)化主軸剛性、進給算法與排屑系統(tǒng)，提升復雜板型的加工穩(wěn)定性，直接緩解下游客戶的工藝瓶頸。

技術壁壘的構建離不開持續(xù)的資本投入。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達到2.7億元，同比增長69.61%，資金主要流向高精度電主軸開發(fā)、智能視覺定位系統(tǒng)及數(shù)字化車間控制軟件。與此同時，公司正穩(wěn)步推進生產(chǎn)能力的擴容與產(chǎn)線柔性化改造，以應對客戶短期內(nèi)的大批量交付需求。財報顯示，截至報告期末，公司總資產(chǎn)增至182.01億元，較期初增長71.46%；歸屬于母公司股東的凈資產(chǎn)逼近120.47億元，幾乎實現(xiàn)翻倍，加權平均凈資產(chǎn)收益率提升至9.73%。資產(chǎn)規(guī)模的快速膨脹為后續(xù)承接大型交鑰匙工程提供了財務緩沖。

營運資金承壓與利潤留存策略

盡管賬面利潤亮眼，但經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額錄得-10.75億元，同比下滑95.02%。這一現(xiàn)象在高速成長的專用設備制造商中較為典型。面對訂單井噴，企業(yè)必須提前鎖定特種覆銅板、精密鉆針及伺服電機等核心原材料的供應，導致存貨占用與應付賬款周期拉長。針對現(xiàn)金流壓力，董事會已審議通過本期不進行現(xiàn)金分紅、股票股利或資本公積轉(zhuǎn)增股本的方案。管理層明確表示，所有可支配利潤將定向用于新廠房建設、自動化產(chǎn)線升級及下一代激光與機械復合加工技術的預研，以鞏固規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢。

股權結(jié)構方面，控股股東大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團持股比例維持在72.77%，實際控制人未發(fā)生變更，公司治理結(jié)構保持穩(wěn)定。當前普通股股東戶數(shù)達28,630戶。從產(chǎn)業(yè)鏈視角觀察，大族數(shù)控的業(yè)績兌現(xiàn)標志著AI算力投資紅利正沿供應鏈向上游裝備制造環(huán)節(jié)傳導。全球頭部云服務商持續(xù)加碼數(shù)據(jù)中心建設，促使高階PCB的加工復雜度與良率考核標準不斷上修。在此背景下，具備核心技術儲備、規(guī)?；桓赌芰εc快速響應機制的設備供應商，將在下一輪行業(yè)洗牌中占據(jù)主導份額。

中國供應鏈采購與選型關注點

對于國內(nèi)PCB制造企業(yè)而言，此次財報釋放的信號明確了設備采購的優(yōu)先級調(diào)整方向。過去以常規(guī)多層板為主的鉆孔機需求正在放緩，而面向高頻高速板、載板及封裝基板的專用鉆孔設備成為剛需。采購方在評估供應商時，應重點考察其主軸轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性、Zui小鉆孔直徑以及多軸聯(lián)動補償算法的實際驗證數(shù)據(jù)。同時，考慮到mSAP工藝對孔壁質(zhì)量的苛刻要求，設備的真空吸附排屑系統(tǒng)與防斷針監(jiān)測模塊已成為硬性配置指標。

在外貿(mào)渠道與售后維護層面，設備廠商的技術服務半徑正成為客戶決策的關鍵變量。由于AI算力相關PCB產(chǎn)線停機成本極高，采購合同中關于備件響應時間、遠程診斷覆蓋率及現(xiàn)場工程師駐廠周期的條款需進一步細化。建議國內(nèi)集成商在簽訂長期維保協(xié)議時，要求供應商開放部分核心控制接口，以便對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)預測性維護。此外，隨著國產(chǎn)替代進程加速，關注具備自主知識產(chǎn)權的電主軸與高精度光柵尺配套方案，有助于降低全生命周期運維成本，規(guī)避海外核心部件斷供風險。