韓國三大電信運(yùn)營商——SK Telecom、KT和LG Uplus——正將AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向?qū)嶋H運(yùn)營能力測試。隨著算力需求激增，數(shù)據(jù)中心的散熱、電力供應(yīng)與網(wǎng)絡(luò)連通性成為決定競爭力的關(guān)鍵因素。截至8月10日，三家企業(yè)均在推進(jìn)自有技術(shù)整合，涵蓋服務(wù)器、半導(dǎo)體、冷卻系統(tǒng)、電源管理及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，以提升AI計(jì)算效率。

SK Telecom已率先行動，成立專門子公司SK Hyper，計(jì)劃到2030年投資7500億韓元，并分階段建設(shè)總?cè)萘窟_(dá)5吉瓦的AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)2035年擴(kuò)展至15吉瓦。其首個試點(diǎn)項(xiàng)目為位于蔚山的AI數(shù)據(jù)中心，與亞馬遜云科技（AWS）合作開發(fā)，依托集團(tuán)內(nèi)SK Hynix半導(dǎo)體與SK寬帶網(wǎng)絡(luò)資源實(shí)現(xiàn)協(xié)同。為優(yōu)化算力利用率，SKT正聯(lián)合全球芯片設(shè)計(jì)公司Arm與本土AI芯片企業(yè)Rebellions，開發(fā)集成Arm AGI CPU與Rebellions Rebellcard AI推理加速器的統(tǒng)一平臺，旨在降低對GPU的依賴，減少功耗與成本。同時，該公司正與Panmnesia合作，基于Compute Express Link（CXL）構(gòu)建新一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)CPU、GPU與內(nèi)存資源的動態(tài)調(diào)度，緩解單機(jī)內(nèi)存瓶頸問題。

在基礎(chǔ)設(shè)施層面，SKT正與Supermicro、施耐德電氣等國際廠商合作，強(qiáng)化服務(wù)器、電源與制冷系統(tǒng)的整體效率。其負(fù)責(zé)人正石根（Jung Seok-geun）強(qiáng)調(diào)，能否快速完成超大規(guī)模中心的部署并實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)營，將成為業(yè)務(wù)成敗的核心。這表明韓國市場已進(jìn)入“建得快”向“用得好”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段。

KT則聚焦于其全國性通信網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，提出未來五年投入約5萬億韓元建設(shè)總?cè)萘?吉瓦的AI數(shù)據(jù)中心。在首爾都市圈，優(yōu)先選址于電力保障與審批條件成熟的區(qū)域；非核心區(qū)域則根據(jù)租戶需求再行推進(jìn)。其核心差異化在于數(shù)據(jù)中?互聯(lián)（DCI）技術(shù)，通過專用網(wǎng)絡(luò)將多個數(shù)據(jù)中心連接成統(tǒng)一資源池，支持彈性擴(kuò)容與災(zāi)備部署。即使AI訓(xùn)練與推理任務(wù)分布在不同地點(diǎn)，也可通過高速網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無縫協(xié)同。此外，KT已在首爾木洞2號數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)韓國首次商業(yè)化應(yīng)用直接芯片液冷技術(shù)，采用冷卻液直接接觸GPU芯片進(jìn)行散熱。首席執(zhí)行官樸允英（Yoon-young Park）近期實(shí)地考察該設(shè)施，重申“連接”仍是KT的根本定位，即便在AI時代，其網(wǎng)絡(luò)能力仍將是核心競爭力。

LG Uplus則以“One LG”戰(zhàn)略為核心，整合集團(tuán)內(nèi)部資源打造差異化。其重點(diǎn)工程是位于坡州的AI數(shù)據(jù)中心，規(guī)劃容量200兆瓦，為首都圈Zui大，預(yù)計(jì)2027年完工。在冷卻方面，與LG電子合作，采用直接芯片液冷方案，即在GPU芯片上安裝冷板，通過循環(huán)冷卻液帶走熱量；在供電端，則引入LG能源解決方案的高性能不間斷電源（UPS）電池系統(tǒng)，以應(yīng)對斷電、電壓波動風(fēng)險，降低火災(zāi)與熱失控隱患。同時，該中心將部署基于AI的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理（DCIM）系統(tǒng)，利用已有15個全國數(shù)據(jù)中心的運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)，實(shí)時監(jiān)控電力消耗、溫濕度、冷卻狀態(tài)與設(shè)備異常，提前預(yù)警潛在過載或過熱風(fēng)險。負(fù)責(zé)人安炯均（Hyung-gyun Ahn）表示，目標(biāo)是打造“Zui穩(wěn)定運(yùn)行和擴(kuò)展GPU的AI工廠”，而非僅提供物理空間。

從中國供應(yīng)鏈視角看，此次韓國三大運(yùn)營商的布局暴露出對高能效、模塊化、可擴(kuò)展的基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)烈需求。液冷系統(tǒng)尤其是直接芯片液冷技術(shù)，已成為主流選擇，且對冷卻介質(zhì)兼容性、管路密封性、維護(hù)便捷性提出更高要求。中國企業(yè)在出口相關(guān)設(shè)備時，需重點(diǎn)關(guān)注是否符合韓國本地電力標(biāo)準(zhǔn)（如380V/50Hz）、是否具備IP65以上防護(hù)等級以及能否適配現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。此外，CXL接口、高密度服務(wù)器機(jī)柜、智能配電單元（PDU）與遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)也面臨增量需求。值得注意的是，韓國政府對數(shù)據(jù)中心碳排放監(jiān)管趨嚴(yán)，推動綠色能源接入與能效認(rèn)證（如ISO 50001），中國企業(yè)若參與配套，應(yīng)提前準(zhǔn)備相關(guān)能效報(bào)告與環(huán)保材料證明。