全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向先進(jìn)制程演進(jìn)，對高純度、高穩(wěn)定性石墨材料的需求穩(wěn)步增長。在晶圓加工、光刻、蝕刻及離子注入等關(guān)鍵工藝中，等靜壓石墨、EDM石墨電極和碳化硅石墨模具作為核心耗材，其性能直接影響良率與設(shè)備壽命。隨著美歐日韓企業(yè)加大在先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體（如SiC、GaN）領(lǐng)域的投入，對耐高溫、低缺陷、高導(dǎo)熱的特種石墨材料需求顯著提升。

2026年10月13日至15日，SEMICON West——美國Zui具影響力的半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)盛會，將在舊金山會展中心舉行。該展會由國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI主辦，匯聚全球主流晶圓廠、設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商及研發(fā)機(jī)構(gòu)，覆蓋從晶圓前段加工到后段測試封裝的全鏈條技術(shù)生態(tài)。展會內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、印刷電路板制造、材料質(zhì)量控制等多個細(xì)分領(lǐng)域，是國際高端石墨材料進(jìn)入北美市場的重要窗口。

石墨材料與設(shè)備企業(yè)如何借力展會獲取實(shí)際價值

• 精準(zhǔn)對接芯片制造端客戶：展會吸引臺積電、英特爾、三星、格芯等頭部晶圓代工廠代表參與，其采購部門直接關(guān)注高純石墨電極、等靜壓石墨坩堝、碳化硅模具等材料的批次穩(wěn)定性、雜質(zhì)含量與熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)，參展企業(yè)可現(xiàn)場展示材料認(rèn)證報告與實(shí)測數(shù)據(jù)，建立技術(shù)信任。
• 掌握先進(jìn)封裝材料趨勢：隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)普及，對用于鍵合、切割、研磨工序的高精度石墨夾具與模具要求提升。展會同期舉辦的測試、組裝與封裝專題會議，提供前沿工藝標(biāo)準(zhǔn)解讀，幫助材料供應(yīng)商提前布局下一代應(yīng)用。
• 拓展北美供應(yīng)鏈合作機(jī)會：眾多歐美設(shè)備商（如Lam Research、ASML、Applied Materials）在展會上設(shè)立展區(qū)，其配套材料采購體系對國產(chǎn)石墨產(chǎn)品開放評估通道。參展企業(yè)可通過展位交流獲取采購流程信息，推動進(jìn)入設(shè)備廠商合格供應(yīng)商名錄。
• 了解國際認(rèn)證與合規(guī)要求：展會設(shè)置材料質(zhì)量控制專區(qū)，重點(diǎn)討論ISO 9001、IEC 61508、AEC-Q100等標(biāo)準(zhǔn)在半導(dǎo)體材料中的落地實(shí)踐，有助于中國石墨制品企業(yè)對標(biāo)國際規(guī)范，提升出口競爭力。

資料來源：ZhanhuiDB；展會信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。