中國張家港企業(yè)MultiDimension Technology（多維科技）正式發(fā)布新型超低功耗隧道磁阻（TMR）磁開關(guān)IC——TMR1370，其Zui大待機(jī)電流僅為50nA，在3V供電條件下典型值約30nA，可支撐連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備在未激活狀態(tài)下維持待機(jī)狀態(tài)超過兩年。該器件專為醫(yī)療級可穿戴設(shè)備設(shè)計，直接面向全球CGM制造商對長貨架壽命、零預(yù)耗電、即貼即用等供應(yīng)鏈與臨床使用需求。

該產(chǎn)品于2026年7月18日在中國張家港總部發(fā)布，是MDT在既有TMR1367/TMR1368/TMR1369磁開關(guān)產(chǎn)品線基礎(chǔ)上的迭代升級，核心突破在于功耗壓降——相較前代，待機(jī)電流降低一個數(shù)量級以上。這一指標(biāo)并非實驗室極限值，而是全溫區(qū)（-40℃～85℃）、全電壓范圍（1.6V～5.5V）內(nèi)保證的量產(chǎn)規(guī)格。對CGM廠商而言，這意味著設(shè)備從出廠、經(jīng)跨境運輸、進(jìn)入藥房常溫貨架、再到患者開封啟用的整個鏈條中，電池電量幾乎零損耗，避免了因長期倉儲導(dǎo)致的首批激活失敗或首日續(xù)航驟減問題。

TMR1370的工程價值不僅體現(xiàn)在電流數(shù)字上，更在于其與現(xiàn)有CGM機(jī)械架構(gòu)的兼容性。該芯片支持X軸與Z軸雙方向磁場觸發(fā)，無需改變傳感器安裝朝向即可適配不同貼片式CGM的殼體結(jié)構(gòu)；同時采用標(biāo)準(zhǔn)SOT-23-3封裝，引腳定義與TMR1367系列完全兼容，客戶可在不修改PCB布局、不重做EMC認(rèn)證、不調(diào)整固件喚醒邏輯的前提下完成快速替換。MDT強(qiáng)調(diào)，該設(shè)計顯著降低了從舊平臺遷移到新平臺的BOM變更成本和產(chǎn)線切換周期，尤其利于已通過FDA 510(k)或CE MDR認(rèn)證的成熟型號進(jìn)行功耗升級。

技術(shù)實現(xiàn)上，TMR1370依托MDT自建的TMR晶圓制造平臺，通過優(yōu)化磁隧道結(jié)（MTJ）堆棧層厚比、引入低漏電勢壘材料、重構(gòu)CMOS讀出電路偏置路徑三重手段達(dá)成超低功耗。其磁靈敏度仍保持在15Gauss典型動作點（Bop），釋放點（Brp）為8Gauss，遲滯寬度7Gauss，確保在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境（如MRI檢查室周邊、電動輪椅電機(jī)附近）下不發(fā)生誤喚醒。這一參數(shù)組合在半導(dǎo)體磁傳感器領(lǐng)域?qū)儆诟唠y度平衡——通常低功耗設(shè)計會犧牲信噪比或溫度穩(wěn)定性，而TMR1370在-40℃低溫下待機(jī)電流增幅控制在15%以內(nèi)，85℃高溫下仍低于60nA，滿足IEC 60601-1醫(yī)用電氣設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)對元器件長期可靠性的隱含要求。

當(dāng)前全球主流CGM系統(tǒng)普遍采用磁鐵+霍爾開關(guān)或簧片繼電器作為物理喚醒機(jī)制，但霍爾器件待機(jī)電流多在1–5μA量級，簧片繼電器存在機(jī)械磨損與觸點氧化風(fēng)險。TMR技術(shù)憑借固態(tài)結(jié)構(gòu)、無接觸觸發(fā)、高磁場分辨力等優(yōu)勢，正加速替代傳統(tǒng)方案。MDT作為國內(nèi)少數(shù)具備TMR全流程自主制造能力的企業(yè)，其張家港工廠已實現(xiàn)TMR傳感器晶圓級量產(chǎn)，良率穩(wěn)定在92%以上，且擁有覆蓋從MTJ材料濺射、刻蝕、鈍化到CMOS讀出電路集成的完整工藝鏈。這使得TMR1370在交付周期與價格彈性上具備明顯優(yōu)勢：目前樣品已通過DigiKey全球分銷網(wǎng)絡(luò)及MDT官網(wǎng)開放索取，批量訂單起訂量（MOQ）為1萬顆，標(biāo)準(zhǔn)交期為8周，較國際同類TMR開關(guān)縮短2–3周。

對中國CGM整機(jī)廠與ODM廠商而言，TMR1370的落地意味著三條實際路徑：一是用于替換現(xiàn)有霍爾方案，直接提升貨架壽命指標(biāo)，增強(qiáng)向歐美藥房渠道投標(biāo)競爭力；二是支撐新一代“預(yù)激活”CGM設(shè)計——即設(shè)備出廠時已預(yù)置校準(zhǔn)參數(shù)與加密密鑰，僅靠磁喚醒即可跳過首次充電步驟，縮短患者教育時間；三是為醫(yī)保控費背景下的低成本CGM普及提供硬件基礎(chǔ)，因長待機(jī)可減少患者重復(fù)購機(jī)頻次，間接降低單次監(jiān)測成本。值得注意的是，日本、韓國及東南亞部分國家藥監(jiān)部門已開始將“未開封狀態(tài)下的Zui小有效待機(jī)時長”納入CGM注冊審評要點，TMR1370的2年指標(biāo)恰好覆蓋這些市場的法規(guī)窗口期。

MDT總部位于江蘇張家港，2010年成立，目前已在無錫建成第二座TMR專用Fab，2025年內(nèi)將實現(xiàn)月產(chǎn)1.2億顆TMR傳感器芯片的產(chǎn)能。除CGM外，該公司的TMR技術(shù)亦應(yīng)用于工業(yè)編碼器、汽車電子油門位置檢測、智能電表防竊電模塊等領(lǐng)域。TMR1370的量產(chǎn)，標(biāo)志著中國企業(yè)在高端生物醫(yī)療傳感芯片細(xì)分賽道上，已從參數(shù)跟隨轉(zhuǎn)向關(guān)鍵場景定義能力輸出。

對于正在評估CGM元器件國產(chǎn)替代的采購工程師，需重點關(guān)注TMR1370的磁鐵匹配窗口：其推薦配合使用的釹鐵硼磁鐵尺寸為3×1.5×0.8mm，表面磁場強(qiáng)度需≥800 Gauss，且磁極方向須垂直于傳感器感應(yīng)面。這一條件在多數(shù)CGM貼片結(jié)構(gòu)中易于滿足，但若沿用舊款弱磁力橡膠磁條，則需同步更換磁組件。