PARTS PROCESSING TECH JAPAN Tokyo（東京零部件加工與增材制造展）將于2026年7月15日至17日在東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉行。展會(huì)專注零部件級(jí)精密加工技術(shù)、小批量柔性生產(chǎn)解決方案及增材制造（含金屬3D打印、工程塑料燒結(jié)、多材料復(fù)合成型等）在工業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用。面向中國工控自動(dòng)化企業(yè)、PLC與HMI廠商、伺服驅(qū)動(dòng)及I/O模塊供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商、精密機(jī)械加工廠及工業(yè)軟件服務(wù)商，提供設(shè)備選型、工藝驗(yàn)證與供應(yīng)鏈對(duì)接機(jī)會(huì)。

覆蓋核心工控與制造環(huán)節(jié)的技術(shù)展

展會(huì)雖以‘零部件加工’為名，但實(shí)際技術(shù)邊界深度嵌入自動(dòng)化產(chǎn)線底層：現(xiàn)場(chǎng)將集中展示支持小批量混線生產(chǎn)的高精度CNC加工中心、五軸聯(lián)動(dòng)微加工設(shè)備、激光微焊接與表面處理系統(tǒng)；同時(shí)涵蓋與之配套的實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制模塊、分布式I/O系統(tǒng)、工業(yè)以太網(wǎng)通信組件及邊緣側(cè)數(shù)據(jù)采集軟硬件——這些正是羅克韋爾AB 1756/1769系列PLC、施耐德Modicon M580、西門子S7-1500、倍福CX系列控制器及歐姆龍NJ/NX平臺(tái)的實(shí)際部署場(chǎng)景。對(duì)提供CPU模塊、冗余電源、模擬量輸入輸出模塊、伺服驅(qū)動(dòng)器接口卡的國內(nèi)供應(yīng)商而言，可直接觀察日系、歐系主流控制器在復(fù)雜加工節(jié)拍下的信號(hào)響應(yīng)要求與抗干擾設(shè)計(jì)邏輯。

增材制造正從原型走向功能件量產(chǎn)

增材制造展區(qū)并非概念模型展示，重點(diǎn)呈現(xiàn)已通過ASME/ISO/ASTM標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的金屬零件直接制造能力，包括鈦合金航空支架、不銹鋼流體閥體、鋁合金散熱結(jié)構(gòu)件等具備承壓、導(dǎo)熱、耐蝕功能的終端部件。參展設(shè)備商多配備原廠后處理工作站（熱等靜壓、電化學(xué)拋光、CNC精修），并開放與傳統(tǒng)機(jī)加工產(chǎn)線的協(xié)同方案。這對(duì)提供工業(yè)軟件（如PROSOFT Modbus網(wǎng)關(guān)配置工具、羅克韋爾FactoryTalk Analytics數(shù)據(jù)接口模塊）及現(xiàn)場(chǎng)總線連接器（如莫仕M12工業(yè)連接器、ABB HESI系列信號(hào)分配模塊）的企業(yè)，構(gòu)成明確的應(yīng)用驗(yàn)證窗口——例如增材零件尺寸在線檢測(cè)數(shù)據(jù)如何通過EtherNet/IP回傳至AB PLC進(jìn)行閉環(huán)補(bǔ)償，或3D打印過程參數(shù)如何經(jīng)由OPC UA接入西門子MindSphere平臺(tái)。

貼近中國供應(yīng)鏈升級(jí)需求的實(shí)操型展會(huì)

日本制造業(yè)在小批量、多品種、短交期場(chǎng)景下積累的工藝穩(wěn)定性控制經(jīng)驗(yàn)，與中國當(dāng)前‘專精特新’中小制造企業(yè)升級(jí)路徑高度契合。展會(huì)同期技術(shù)論壇將公開分享JIS B 0401公差標(biāo)注在增材-機(jī)加混合工藝中的應(yīng)用案例、基于PLC+視覺的微小零件自動(dòng)上下料系統(tǒng)架構(gòu)，以及符合IEC 61131-3標(biāo)準(zhǔn)的梯形圖邏輯在多軸同步加工中的復(fù)用方法。廈門盈亦自動(dòng)化等專注AB/GE/Schneider技術(shù)資料與模塊選型服務(wù)的企業(yè)，可借此評(píng)估客戶對(duì)日系設(shè)備兼容性文檔、第三方驅(qū)動(dòng)配置庫及故障診斷知識(shí)圖譜的實(shí)際需求強(qiáng)度。

資料來源：TradeFairDates；展會(huì)信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。