品質(zhì)LED貼片使用金線-最后99天_國(guó)產(chǎn)區(qū)免費(fèi)在線觀看
對(duì)貼片led產(chǎn)品不了解的人多數(shù)會(huì)對(duì)價(jià)格的差異有異議。其實(shí)我們都懂得一分錢一分貨,
“外行看熱鬧 內(nèi)行看門道”。產(chǎn)品外觀和初始使用是看不出什么情況來(lái)的。當(dāng)長(zhǎng)期工作使用
時(shí),就會(huì)出現(xiàn)死燈或燈不亮等情況。
價(jià)格是根據(jù)材質(zhì)來(lái)決定的。通常led、ic等封裝過(guò)程中均采用99.99%的純金線來(lái)作為焊
接材料。金線具有韌性好、電導(dǎo)率大、耐腐蝕、抗氧化性優(yōu)良等特點(diǎn)。但是隨著led市場(chǎng)的惡
性競(jìng)爭(zhēng),有部分企業(yè)為了降低成本,不顧品質(zhì)而使用銀合金、銅合金等線材代替金線。
金線及合金線的區(qū)別如下:
1.易發(fā)生物料混淆,如果生產(chǎn)同時(shí)有金線和銅線工藝,生產(chǎn)控制一定要注意存儲(chǔ)壽命和
區(qū)分物料清單,打錯(cuò)了或者氧化了線只能報(bào)廢,經(jīng)常出現(xiàn)miss operation警告,不良風(fēng)險(xiǎn)增大;
2.銅線氧化,造成金球變形,影響產(chǎn)品合格率;
3.耗材成本增加,打銅線的劈刀壽命相比金線通常會(huì)降低一半甚至更多。同時(shí)增加了生
產(chǎn)控制復(fù)雜程度和瓷嘴消耗的成本;
4.相比金線焊接,除了打火桿(efo)外,多了forming gas(合成氣體) 保護(hù)氣輸送管,
二者位置必須對(duì)準(zhǔn)。這個(gè)直接影響良率。保護(hù)氣體流量控制,用多了成本增加,用少了缺陷
率高;
5.第一焊點(diǎn)鋁層損壞,對(duì)于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重;
6.第二焊點(diǎn)缺陷, 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合,造成的月牙裂開(kāi)或者損傷,導(dǎo)致二
焊焊接不良,客戶使用過(guò)程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn);
7.打完線后出現(xiàn)氧化,沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)險(xiǎn),容易造成接觸不良,增加不良率;
8.操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長(zhǎng),對(duì)員工的技能素質(zhì)要求相對(duì)金線焊接要高,剛開(kāi)
始肯定對(duì)產(chǎn)能有影響;
9.需要重新優(yōu)化wire pull,ball shear 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和spc控制線,現(xiàn)階段的金線使用標(biāo)準(zhǔn)
可能并不能完全適用于銅線工藝;
10.銅線工藝對(duì)于使用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)可能存在可靠性問(wèn)題;
11.對(duì)于很多支架, 第二焊點(diǎn)的功率,usg(超聲波)摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化,優(yōu)良
率不容易做高;
12.設(shè)備mtba(小時(shí)產(chǎn)出率)會(huì)比金線工藝下降,影響產(chǎn)能;
13.做失效分析時(shí)拆封比較困難;
14.pad 上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會(huì)降低銅線的可靠性。
15.對(duì)于第一焊點(diǎn)pad底層結(jié)構(gòu)會(huì)有一些限制,像low-k die electric, 帶過(guò)層孔的,以及
底層有電路的,都需要仔細(xì)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),現(xiàn)有的wafer bonding pad design rule對(duì)于銅線工藝要做深
入優(yōu)化。但是如今使用銅線的封裝廠,似乎不足以影響芯片的研發(fā);
16.對(duì)于像die to die bonding 和 reverse bonding 的評(píng)估還不完全;
17.鋁濺出(al splash). 通常容易出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響,不過(guò)要注意
不能造成電路短路. 容易壓壞pad或者一焊滑球。造成測(cè)試低良或者客戶抱怨;
18.來(lái)自客戶的阻力,銅線工藝對(duì)于一些對(duì)可靠性要求較高的客戶還是比較難于接受,更甚
者失去客戶信任。
好品質(zhì)才能持續(xù)發(fā)展。藍(lán)晉光電將繼續(xù)為客戶創(chuàng)造更有價(jià)值的led元件產(chǎn)品。