在射頻濾波器領(lǐng)域愛普科斯研發(fā)了一些新的封裝技術(shù)，能夠生產(chǎn)極為緊湊的部件（如saw濾波器及雙工器）和一些有著極薄的模塊。這些包括愛普科斯(epcos)基于銅框架的芯片級saw封裝(cssp?-cu)技術(shù)，及裸片級saw封裝(dssp?)技術(shù)及tdk薄膜封裝(tfp)技術(shù)

          封裝對于電子元器件和電子模塊的小型化有著顯著影響。tdk及愛普科斯epcos一系列的封裝技術(shù)能使得極薄的超小型產(chǎn)品成為可能。針對電子元件和電子模塊集成化小型化研發(fā)的一系列技術(shù)，使得制造商能夠在智能和普通手機及其其它移動設(shè)備上實現(xiàn)先進的電路設(shè)計和卓越的性能。對于微型化的革新產(chǎn)品，tdk不但使用新材料、薄膜和集成化技術(shù)，而且特別廣泛的使用了一系列封裝技術(shù)。這是一項關(guān)鍵的優(yōu)勢，尤其是考慮到這些微型產(chǎn)品的厚度越來越成為決定性參數(shù)這一事實。這樣便可以制造極為微型和扁平的元件和模塊。

文章轉(zhuǎn)載《中電網(wǎng)》