tim熱界面材料（thermal interface materials）又稱為導(dǎo)熱界面材料，是一種普遍用于ic封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性。 

隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要方面，而對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆一記本電腦等)，散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理 (thmal management)，專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。

導(dǎo)熱原理：

發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖所示。

發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖所示。

    在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鈱?dǎo)熱系數(shù)只有0.025w/(m·k)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，Zui終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。 

　　隨著微電子產(chǎn)品對(duì)安全散熱的要求越來(lái)越高，熱界面材料也在不斷的發(fā)展。導(dǎo)熱脂是Zui早的一種熱界面材料，曾經(jīng)被廣泛使用。但因其操作使用難度大、長(zhǎng)期使用易失效等缺點(diǎn)，目前己經(jīng)逐步讓位于其它新型的熱界面材料，主要有如下4大類：(1)高導(dǎo)熱散熱石墨片；(2)導(dǎo)熱相變材料；(3)導(dǎo)熱彈性體材料(導(dǎo)熱硅膠片)；（4）導(dǎo)熱雙面膠帶

理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性是：(1)高導(dǎo)熱性；(2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠Zui充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很?。?3)絕緣性；(4)安裝簡(jiǎn)便并具可拆性；(5)適用性廣，既能被用來(lái)填充小空隙，也能填充大縫隙。

熱量總是從高溫部分向低溫部分通過介質(zhì)來(lái)轉(zhuǎn)移的。這些介質(zhì)包括氣流，流動(dòng)的液體，柔性固體和固體物來(lái)實(shí)現(xiàn)的。不同的介質(zhì)其傳導(dǎo)熱性能是不同的，工程師可根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)來(lái)選擇合適的介質(zhì)來(lái)進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。    近年來(lái)，針對(duì)市場(chǎng)需求在導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)在早些年推出不同類型的多款導(dǎo)熱材料。其性能優(yōu)良、可靠性極高。它們適合各種惡劣的環(huán)境和要求，對(duì)產(chǎn)品都體現(xiàn)出超預(yù)期的導(dǎo)熱性能，為了適合不同領(lǐng)域設(shè)計(jì)要求，深圳聯(lián)騰達(dá)科技提供多種產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。
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