印制線路 printed wiring 
印制板 printed board 
印制板電路 printed circuit board 
印制線路板 printed wiring board 
印制元件 printed component 
印制接點(diǎn) printed contact 
印制板裝配 printed board assembly 
板 board  
剛性印制板 rigid printed board 
撓性印制電路 flexible printed circuit 
撓性印制線路 flexible printed wiring 
齊平印制板 flush printed board 
金屬芯印制板 metal core printed board 
金屬基印制板 metal base printed board 
多重布線印制板 mulit-wiring printed board 
塑電路板 molded circuit board 
散線印制板 discrete wiring board 
微線印制板 micro wire board 
積層印制板 buile-up printed board 
表面層合電路板 surface laminar circuit 
埋入凸塊連印制板 b2it printed board 
載芯片板 chip on board 
埋電阻板 buried resistance board 
母板 mother board 
子板 daughter board 
背板 backplane 
裸板 bare board 
鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 
動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board 
靜態(tài)撓性板 static flex board 
可斷拼板 break-away planel 
電纜 cable 
撓性扁平電纜 flexible flat cable (ffc) 
薄膜開關(guān) membrane switch 
混合電路 hybrid circuit 
厚膜 thick film 
厚膜電路 thick film circuit 
薄膜 thin film 
薄膜混合電路 thin film hybrid circuit 
互連 interconnection 
導(dǎo)線 conductor trace line 
齊平導(dǎo)線 flush conductor 
傳輸線 transmission line 
跨交 crossover 
板邊插頭 edge-board contact 
增強(qiáng)板 stiffener 
基底 substrate 
基板面 real estate 
導(dǎo)線面 conductor side 
元件面 component side 
焊接面 solder side 
導(dǎo)電圖形 conductive pattern 
非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern 
基材 base material 
層壓板 laminate 
覆金屬箔基材 metal-clad bade material 
覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (ccl) 
復(fù)合層壓板 composite laminate 
薄層壓板 thin laminate 
基體材料 basis material 
預(yù)浸材料 prepreg 
粘結(jié)片 bonding sheet 
預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer 
環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate 
預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel 
內(nèi)層芯板 core material 
粘結(jié)層 bonding layer 
粘結(jié)膜 film adhesive 
無(wú)支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film 
覆蓋層 cover layer (cover lay) 
增強(qiáng)板材 stiffener material 
銅箔面 copper-clad surface 
去銅箔面 foil removal surface 
層壓板面 unclad laminate surface 
基膜面 base film surface 
膠粘劑面 adhesive faec 
原始光潔面 plate finish 
粗面 matt finish 
剪切板 cut to size panel 
超薄型層壓板 ultra thin laminate 
a階樹脂 a-stage resin 
b階樹脂 b-stage resin 
c階樹脂 c-stage resin 
環(huán)氧樹脂 epoxy resin 
酚醛樹脂 phenolic resin 
聚酯樹脂 polyester resin 
聚酰亞胺樹脂 polyimide resin 
雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin 
丙烯酸樹脂 acrylic resin 
三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin 
多官能環(huán)氧樹脂 polyfunctional epoxy resin 
溴化環(huán)氧樹脂 brominated epoxy resin 
環(huán)氧酚醛 epoxy novolac 
氟樹脂 fluroresin 
硅樹脂 silicone resin 
硅烷 silane 
聚合物 polymer 
無(wú)定形聚合物 amorphous polymer 
結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer 
雙晶現(xiàn)象 dimorphism 
共聚物 copolymer 
合成樹脂 synthetic 
熱固性樹脂 thermosetting resin [page]
熱塑性樹脂 thermoplastic resin 
感光性樹脂 photosensitive resin 
環(huán)氧值 epoxy value 
雙氰胺 dicyandiamide 
粘結(jié)劑 binder 
膠粘劑 adesive 
固化劑 curing agent 
阻燃劑 flame retardant 
遮光劑 opaquer 
增塑劑 plasticizers 
不飽和聚酯 unsatuiated polyester 
聚酯薄膜 polyester 
聚酰亞胺薄膜 polyimide film (pi) 
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (ptfe) 
增強(qiáng)材料 reinforcing material 
折痕 crease 
云織 waviness 
魚眼 fish eye 
毛圈長(zhǎng) feather length 
厚薄段 mark 
裂縫 split 
捻度 twist of yarn 
浸潤(rùn)劑含量 size content 
浸潤(rùn)劑殘留量 size residue 
處理劑含量 finish level 
偶聯(lián)劑 couplint agent 
斷裂長(zhǎng) breaking length 
吸水高度 height of capillary rise 
濕強(qiáng)度保留率 wet strength retention 
白度 whitenness 
導(dǎo)電箔 conductive foil 
銅箔 copper foil 
壓延銅箔 rolled copper foil 
光面 shiny side  
粗糙面 matte side  
處理面 treated side  
防銹處理 stain proofing  
雙面處理銅箔 double treated foil  
模擬 simulation 
邏輯模擬 logic simulation 
電路模擬 circit simulation 
時(shí)序模擬 timing simulation 
模塊化 modularization 
設(shè)計(jì)原點(diǎn) design origin 
優(yōu)化（設(shè)計(jì)） optimization (design) 
供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸 predominant axis 
表格原點(diǎn) table origin 
元件安置 component positioning 
比例因子 scaling factor 
掃描填充 scan filling 
矩形填充 rectangle filling 
填充域 region filling 
實(shí)體設(shè)計(jì) physical design 
邏輯設(shè)計(jì) logic design 
邏輯電路 logic circuit 
層次設(shè)計(jì) hierarchical design 
自頂向下設(shè)計(jì) top-down design 
自底向上設(shè)計(jì) bottom-up design 
費(fèi)用矩陣 cost metrix 
元件密度 component density 
自由度 degrees freedom 
出度 out going degree 
入度 incoming degree 
曼哈頓距離 manhatton distance 
歐幾里德距離 euclidean distance 
網(wǎng)絡(luò) network 
陣列 array 
段 segment 
邏輯 logic 
邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化 logic design automation 
分線 separated time 
分層 separated layer 
定順序 definite sequence 
導(dǎo)線（通道） conduction (track) 
導(dǎo)線（體）寬度 conductor width 
導(dǎo)線距離 conductor spacing 
導(dǎo)線層 conductor layer 
導(dǎo)線寬度/間距 conductor line/space 
第一導(dǎo)線層 conductor layer no.1 
圓形盤 round pad 
方形盤 square pad 
菱形盤 diamond pad 
長(zhǎng)方形焊盤 oblong pad 
子彈形盤 bullet pad 
淚滴盤 teardrop pad 
雪人盤 snowman pad 
形盤 v-shaped pad v
環(huán)形盤 annular pad 
非圓形盤 non-circular pad 
隔離盤 isolation pad 
非功能連接盤 monfunctional pad 
偏置連接盤 offset land 
腹（背）裸盤 back-bard land 
 盤址 anchoring spaur
連接盤圖形 land pattern 
連接盤網(wǎng)格陣列 land grid array 
孔環(huán) annular ring 
元件孔 component hole 
安裝孔 mounting hole 
支撐孔 supported hole 
非支撐孔 unsupported hole 
導(dǎo)通孔 via 
鍍通孔 plated through hole (pth) 
余隙孔 access hole 
盲孔 blind via (hole) 
埋孔 buried via hole 
埋,盲孔 buried blind via 
任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 any layer inner via hole 
全部鉆孔 all drilled hole 
定位孔 toaling hole 
無(wú)連接盤孔 landless hole 
中間孔 interstitial hole 
無(wú)連接盤導(dǎo)通孔 landless via hole 
引導(dǎo)孔 pilot hole 
端接全隙孔 terminal clearomee hole 
準(zhǔn)尺寸孔 dimensioned hole [page]
在連接盤中導(dǎo)通孔 via-in-pad 
孔位 hole location 
孔密度 hole density 
孔圖 hole pattern 
鉆孔圖 drill drawing 
裝配圖assembly drawing  
參考基準(zhǔn) datum referan